Le fondateur de TSMC, Morris Chang, a déclaré aujourd’hui que le géant des semi-conducteurs et fournisseur d’Apple construirait des puces de 3 nanomètres dans son usine en Arizona, bien que les plans définitifs ne soient pas encore prêts. L’usine est actuellement en construction, avec prévoit de commencer la production en 2024.
Lors d’une conférence de presse à Taipei, Chang a déclaré “à trois nanomètres, TSMC a actuellement un plan, mais il n’a pas été complètement finalisé”. Rapports Reuters. « Il a presque été finalisé – sur le même site en Arizona, phase deux. Cinq nanomètres est la phase un, 3 nanomètres est la phase deux.
Sur son site Internet, TSMC indique que sa technologie 3 nanomètres, appelée N3, sera à un pas de nœud complet de sa technologie 5 nanomètres et offrira jusqu’à 70% de gain de densité logique, jusqu’à 15% d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à son prédécesseur. Il vise la technologie de volume au second semestre de cette année.
La plus grande fonderie du monde, TSMC fait presque la moitié des puces les plus avancées au monde. La domination des sociétés de semi-conducteurs taïwanaises (les pairs de TSMC incluent Foxconn) est l’un de ses principaux avantages face à la Chine, qui considère Taïwan comme une province, mais comme la pénurie mondiale de puces entrave la production d’électronique, elle remet en cause la dépendance de la chaîne d’approvisionnement.
L’usine de TSMC en Arizona, ainsi qu’un deuxième qui serait en phase de planification, fait partie de la stratégie de l’administration Biden visant à renforcer la fabrication de puces aux États-Unis. TSMC construit également une usine au Japon et est en pourparlers avec le gouvernement allemand pour en construire une autre dans ce pays.
Parmi les autres fonderies travaillant sur des puces de 3 nanomètres, citons Samsung Electronics, qui a commencé à produire des puces de 3 nanomètres en juin, avant TSMC. Le géant technologique sud-coréen produit des puces de 3 nanomètres dans ses installations de semi-conducteurs de Hwaseong et Pyeongtaek. Samsung a déclaré l’année dernière qu’il investirait 171 billions de KRW (132 milliards de dollars) dans son activité de puces logiques et de fonderie d’ici 2030, et qu’il construit également une usine de semi-conducteurs au Texas.
