Mediatek a développé le premier soc Dimensity sur le processus 3 nm de TSMC – Ordinateur – Actualités

Mediatek a développé ses premières puces sur le processus 3 nm de TSMC. La production de masse du Dimensity-soc devrait commencer plus tard cette année. La société utilise pour cela le nœud N3E de TSMC, qui devrait être jusqu’à dix-huit pour cent plus rapide que le N5 pour la même consommation d’énergie.

Médiatek dire que le premier nouveau système sur puce Dimensity est sorti de la chaîne de production de TSMC. Il s’agit du premier SoC de l’entreprise construit sur le processus N3E de TSMC, la technologie 3 nm de TSMC. Ce ne sont probablement pas les premières puces 3 nm de TSMC ; l’iPhone 15 sortira plus tard ce mois-ci et il semble qu’il obtiendra le premier soc fabriqué à 3 nm.

Cependant, le nouveau Dimensity-soc est le premier de Mediatek sur ce processus. La société a déjà annoncé sa série N3 l’année dernière et a déclaré plus tôt cette année qu’elle souhaitait démarrer la production en volume des puces N3E au cours du second semestre de cette année. Mediatek le répète maintenant : la société affirme qu’elle prévoit de commencer la production en volume de ce qu’elle a fabriqué plus tard cette année.

Selon Mediatek, les nouveaux SOC seraient environ 18 % plus rapides que les précédents SOC réalisés sur TSMC N5, pour la même consommation d’énergie. Aux mêmes vitesses, les SOC consommeraient environ 32 % d’énergie en moins, affirme l’entreprise. Le logiqueLa densité du N3E est également environ 60 pour cent supérieure à celle du TSMC N5, bien que la densité globale augmente d’environ 30 pour cent.