L’iPhone 16 sera doté de la première puce de la série A conçue spécifiquement pour les modèles standard

La puce A17 conçue pour l’iPhone 16 et l’‌iPhone 16‌ Plus sera fabriquée selon un processus de fabrication fondamentalement différent de celui de l’A17 Pro de l’iPhone 15 Pro afin de réduire les coûts, selon une rumeur désormais clarifiée par une source fiable.

UN Utilisateur Weibo qui prétend être un expert en circuits intégrés avec 25 ans d’expérience dans les processeurs Intel Pentium a été le premier à lancer la rumeur en juin. Aujourd’hui, la même source a clarifié le projet apparent d’Apple concernant la puce standard de ses iPhones en 2024.

La puce A17 Pro de l’‌iPhone 15 Pro‌ est fabriquée à l’aide du processus N3B de TSMC, mais Apple aurait l’intention de passer au processus N3E moins coûteux pour la puce A17 standard de l’année prochaine conçue pour l’‌iPhone 16‌ et l’‌iPhone 16‌ Plus. Ce sera la première fois qu’Apple conçoit une puce spécifiquement pour ses modèles d’iPhone standard. Au cours des années précédentes, Apple a simplement doté toute la gamme ‌iPhone‌ de la même puce avant de les échelonner d’un an entre les modèles standard et Pro à partir de l’iPhone 14 de 2022.

La puce A15 Bionic des ‌iPhone 14‌ et ‌‌‌iPhone 14‌‌‌ Plus est une variante plus élevée avec un cœur GPU supplémentaire que l’A15 utilisée dans les ‌iPhone 13‌ et ‌‌‌iPhone 13‌‌‌ mini, donc certaines différences entre générations, même si elles comportent extérieurement la même puce, ne seraient pas du jamais vu, mais cela reviendrait en fait à conserver le même nom sur une puce fondamentalement différente.

N3B est le nœud 3 nm original de TSMC créé en partenariat avec Apple. N3E, en revanche, est le nœud le plus simple et le moins cher que la plupart des autres clients TSMC utiliseront. Le N3E possède moins de couches EUV et une densité de transistors inférieure à celle du N3B, ce qui entraîne une efficacité moindre. Le N3B est également prêt pour la production de masse depuis plus longtemps que le N3E, mais son rendement est bien inférieur. N3B a été effectivement conçu comme un nœud d’essai et n’est pas compatible avec les processus successeurs de TSMC, notamment N3P, N3X et N3S, ce qui signifie qu’Apple doit repenser ses futures puces pour tirer parti des innovations de TSMC.

On pensait à l’origine qu’Apple prévoyait d’utiliser le N3B pour la puce A16 Bionic, mais a dû revenir au N4 car il n’était pas prêt à temps. Il est probable qu’Apple utilise la conception de base du processeur et du GPU N3B conçue à l’origine pour l’A16 Bionic dans l’A17 Pro, avant de passer aux conceptions A17 originales avec N3E plus tard en 2024. Cette architecture sera probablement itérée par le successeur de TSMC. nœuds pour les puces comme « A18 » et « A19 ».

L’utilisateur de Weibo a été le premier à dire que les modèles ‌iPhone 14‌ standard conserveraient la puce A15 Bionic, l’A16 étant exclusif aux modèles ‌iPhone 14‌ Pro – une rumeur qui a ensuite été largement corroborée et s’est avérée vraie. Plus tôt ce mois-ci, Jeff Pu, analyste de Haitong International Securities, a corroboré la rumeur selon laquelle la puce A17 de 2024 serait fabriquée avec N3E, ajoutant que les ‌iPhone 16‌ et ‌iPhone 16‌ Plus disposeront également de 8 Go de mémoire, contre 6 Go sur l’iPhone 15 et l’‌iPhone 15‌ Plus.