La dernière puce de Qualcomm apportera l’IA aux téléphones Android moins chers

Qualcomm a une nouvelle plate-forme mobile sur la table, et celle-ci cible les smartphones haut de gamme et promet d’apporter de nouvelles astuces en matière d’IA. Le dernier-né du fabricant de puces est le Snapdragon 7 Gen 3, qui succède techniquement au Snapdragon 7+ Gen 2, mais la société compare la plupart des améliorations à l’ancien Snapdragon 7 Gen 1.

La nouvelle plate-forme apporterait une augmentation de 15 % de la puissance de traitement, une augmentation de 20 % de l’efficacité énergétique et une augmentation massive de 50 % des capacités graphiques. Basé sur le processus de fabrication de 4 nm, il contient un seul cœur principal, un trio de cœurs de performance et quatre cœurs d’efficacité. Il est intéressant de noter que ces cœurs sont cadencés à une fréquence inférieure à celle du Snapdragon 7+ Gen 2. Cependant, ce ne sera pas le seul domaine dans lequel les dernières nouveautés de Qualcomm ressemblent à un sac mélangé.

Qualcomm affirme que la nouvelle puce améliore la précision de la détection des visages assistée par l’IA, mais il ajoute que l’IA aide également à des tâches telles que donner un sens aux routines et à la façon dont les utilisateurs interagissent avec les applications. Il existe également une poignée de nouvelles améliorations logicielles apportées pour la première fois à la série Snapdragon Gen 7.

Ceux-ci incluent un système de rematriçage IA pour réduire les textures granuleuses des photos, réduire le bruit et retoucher les vidéos. La prise en charge de l’Ultra HDR est également une première pour la puce milieu de gamme. L’audio spatial avec suivi de la tête et l’audio sans fil de qualité CD font également partie du package.

Le Snapdragon 7 Gen 3 passe au modem cellulaire X63 qui promet une vitesse de liaison descendante plus élevée pouvant atteindre 5 Gbit/s. Fait intéressant, il adopte le modem Bluetooth + Wi-Fi Fast Connect 6700 au lieu du modem Fast Connect 6900 plus rapide sur le Snapdragon 7+ Gen 2.

La situation des capacités de la caméra est également intéressante. Le Snapdragon 7 Gen 3 s’appuie sur un système triple FAI 12 bits, tandis que le Snapdragon 7+ Gen 2 fait confiance à une architecture triple FAI 18 bits plus avancée. Ce dernier permet une capture photo et vidéo à plus haute résolution dans des configurations à une ou deux caméras.

En fait, le FAI du Snapdragon 7 Gen 3 passe à une capture vidéo au ralenti de 120 images par seconde (ips) par rapport à l’enregistrement vidéo 1080p à 240 ips autorisé par son prédécesseur direct. Dans l’ensemble, il semble que Qualcomm ait sauté dans sa poubelle de pièces détachées et conçu une puce de milieu de gamme à moitié nouvelle pour les téléphones Android.

Qualcomm affirme que les chinois Vivo et Honor sont les premiers à adopter le Snapdragon 7 Gen 3. La première vague de téléphones alimentés par la nouvelle puce devrait être annoncée plus tard ce mois-ci.

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