JAKARTA – Le jeudi 19 septembre 2024, l’analyste principal d’Apple, Ming-Chi Kuo, a révélé que la série iPhone 17 de l’année prochaine sera équipée d’un processeur qui utilise la dernière technologie de puce de 3 nanomètres (nm) de TSMC. Pendant ce temps, seul le modèle iPhone 18 Pro en 2026 devrait utiliser la technologie de processeur 2 nm de nouvelle génération du fabricant de puces taïwanais, pour des raisons de coût.
Les technologies de puces 3 nm et 2 nm font référence à des générations de technologies de fabrication de puces qui ont chacune leur propre ensemble de règles de conception et d’architecture. Un nombre plus petit sur la technologie de puce indique généralement une taille de transistor plus petite, ce qui permet d’installer davantage de transistors sur une seule puce. Cela se traduit généralement par une vitesse de traitement accrue et une meilleure efficacité énergétique.
L’année dernière, Apple a adopté des puces de 3 nanomètres pour ses iPhones et Mac. La puce A17 Pro présente dans les modèles iPhone 15 Pro et les puces de la série M3 dans le Mac sont fabriquées selon un processus de 3 nanomètres, une mise à niveau par rapport au nœud précédent de 5 nm. La série iPhone 16 de cette année utilise une puce A18 construite avec un processus de 3 nanomètres de deuxième génération, ce qui la rend plus efficace et plus rapide que la puce A16 Bionic utilisée dans les modèles d’iPhone 15.
TSMC prévoit de démarrer la production de puces de 2 nm fin 2025, et Apple devrait être la première entreprise à recevoir des puces fabriquées avec ce nouveau procédé. TSMC construit deux nouvelles installations pour la production de puces de 2 nm et est en cours d’approbation pour une troisième installation. TSMC construit généralement de nouvelles usines lorsqu’il a besoin d’augmenter sa capacité de production pour traiter des commandes importantes de puces, et TSMC entreprend actuellement une expansion majeure de la technologie 2 nm.
TSMC a investi des milliards de dollars dans cette nouvelle technologie de puce, tandis qu’Apple a dû adapter la conception de sa puce. En tant que plus gros client de TSMC, Apple bénéficie généralement d’un accès prioritaire aux dernières puces. Par exemple, en 2023, Apple a acheté la totalité de la production initiale de puces de 3 nanomètres à TSMC pour ses iPhones, iPads et Mac. Ces partenariats permettent souvent à Apple d’intégrer une technologie avancée de semi-conducteurs dans ses produits avant d’autres concurrents.
Entre les nœuds 3 nm et 2 nm, TSMC introduira plusieurs nouvelles améliorations de la technologie 3 nm. TSMC a lancé les puces N3E et N3P qui sont des processus 3 nm améliorés, et d’autres puces sont encore en développement telles que la N3X pour le calcul haute performance et la N3AE pour les applications automobiles.
2024-09-20 04:05:00
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