AMD lancera le Ryzeny 9000X3D en octobre et janvier

Pratiquement depuis le printemps, il y a eu des rapports sur la date de sortie du Ryzen 9000X3D et le fait que Zen 5 quelque chose pourrait changer sur les modèles X3D, en bref, ils pourraient être plus intéressants pour l’utilisateur que Ryzen 5000X3D et Ryzen 7000X3D à certains égards.

Quant à la date de sortie, on a parlé alternativement de janvier (CES 2025) et d’octobre (réaction aux processeurs de bureau Lac de la Flèche Français) Différentes sources ont évoqué différentes possibilités et les ont fondamentalement soutenues. Nous apprenons maintenant du leaker zhangzhonghao du forum de discussion ChipHell que la situation a été clarifiée lors de l’événement de sortie de la carte mère X870 de Gigabyte, où en plus des employés de Gigabyte, des employés d’AMD sont également apparus. Il aurait dû y avoir une indication assez claire que le Ryzen 7 9800X3D octa-core sortirait en octobre en réponse à Arrow Lake, tandis que les modèles multi-chiplet (douze et seize cœurs) Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D arriveraient l’année prochaine. La raison en est que les modèles avec plus de chiplets seront équipés de cette innovation technologique.

Spéculation

Le fait que les modèles à double CCD (chiplet de processeur) soient différents du modèle à CCD unique serait cohérent avec nos spéculations de juin, qui sont nées en réponse à l’annonce officielle de la sortie du X3D pro Zen 5 sera « intéressant, différent et amélioré ».

Comme autre possibilité, je peux penser à placer les chipsets du processeur sur un substrat de silicium [interposer]qui intégrerait la SRAM. Il n’y aurait pas besoin d’y développer de nouveaux chiplets (des chiplets équipés d’une interface pour un pad en silicium qu’AMD prépare pour l’APU Strix Halo, qui est actuellement en préparation pour début 2025 et qui compte sur l’intégration du cache de dernier niveau), mais cela augmenterait les coûts du prix du pad. Mais les avantages seraient évidents : (1) Pas de dégradation des fréquences d’horloge, (2) cache disponible pour les deux chiplets du processeur, (3) par rapport au cache sur le chiplet central, une interface nettement plus rapide entre les cœurs du CPU et le cache du dernier niveau). Il s’agit de facto d’une solution qui était attendue dans le desktop jusqu’à Zen 6, il est donc douteux qu’AMD veuille l’utiliser comme ça (disons) à l’avance. Cependant, ce serait certainement intéressant, différent et amélioré.

Alors que pour une solution avec un seul CCD, le substrat en silicium pourrait rendre le processeur inutilement cher, avec une paire de CCD (Ryzen 9), il serait plus facile de le dissoudre dans le prix global du produit et lui apporterait également des avantages uniques. Dans ce cas, un cache plus important serait disponible pour les deux CCD, et non pas pour un seul, de sorte que les charges de travail applicatives exigeant des transmissions de données ou des latences pourraient également en bénéficier. Dans le même temps, une telle solution apporterait une segmentation plus importante – Ryzen 9 X3D se différencierait du Ryzen 7 X3D non seulement par le nombre de cœurs, mais également par la prise en charge d’horloges plus élevées (même les performances de jeu pourraient être plus élevées).

Il reste à voir si AMD se lancera dans une solution aussi audacieuse. Zen 5reste une question. Technologiquement, elle devrait être résolue début 2025, car quelque chose de similaire est prévu pour le chiplet APU Halo StrixIl ne s’agit donc pas d’une question technique, mais d’une décision stratégique : faut-il lancer quelque chose comme ça sur le marché plus tôt qu’avec une génération ? Zen 6Selon des rapports plus anciens, il aurait dû être le premier à proposer une telle solution.

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