Le fabricant de puces britannique Pragmatic Semiconductor a créé un microprocesseur 32 bits dans une “technologie flexible qui est entièrement fonctionnelle tout en étant flexible”.
Le processeur Flex-RV ne vise pas à remporter des tests de performances, mais à créer une nouvelle solution de calcul de flexion adaptée aux endroits non conventionnels. Cela dit, il comprend un accélérateur matériel d’apprentissage automatique programmable et des instructions RISC-V pour son utilisation, afin qu’il puisse effectuer un travail simple d’IA.
Abandonnant le silicium traditionnel, courant pour les processeurs et les appareils informatiques conventionnels, ce microprocesseur basé sur RISC-V utilise des transistors en oxyde d’indium et de gallium-zinc (IGZO) superposés sur du polyimide.
Test de pliage du Flex-RV sur un FlexPCB lors de l’exécution de programmes de test – figure de la Nature papier
IGZO se trouve plus couramment dans les écrans plats et les appareils à écran tactile. En fait, le processeur Flex-RV est une puce qui fonctionne lorsqu’elle est enroulée autour d’un crayon, tout en cadencé à une fréquence tranquille de 60 kHz. Mais qui se soucie des vitesses d’horloge lorsque l’objectif est une technologie bon marché et jetable ?
Le Flex-RV ne comporte que 12 600 portes logiques, mais c’est certainement suffisant pour alimenter une nouvelle génération d’applications embarquées, telles que des bandages intelligents, des composants électroniques flexibles et des emballages interactifs. La puce RV32E Flex-RV est programmable, flexible et abordable. Le principal cas d’utilisation concerne les appareils quotidiens que le silicium ne peut pas ou ne veut pas atteindre. Le discours de Pragmatic, basé à Cambridge, est simple : placer l’informatique là où le silicium n’est pas applicable.
La société britannique à l’origine de cette technologie a ouvert son site Pragmatic Park à Durham, dans le nord-est de l’Angleterre, plus tôt cette année, affirmant qu’il s’agissait de la première installation de production du Royaume-Uni destinée à produire des tranches de semi-conducteurs de 300 mm.
Les boffins de Cambridge ont publié un papier sur la technologie derrière Flex-RV in Nature plus tôt cette semaine.
Il ne s’agit pas seulement de fabriquer des chips flexibles juste pour le plaisir ; le véritable atout est le faible coût de production. La fabrication IGZO n’a pas besoin de la précision de niveau salle blanche qu’exige le silicium, ce qui réduit tous ces frais généraux de production importants. Puisqu’il ne se brise pas sous la pression, le Flex-RV n’a pas non plus besoin de l’emballage coûteux des puces de silicium. Étant bon marché, robuste et adaptable, il convient parfaitement aux biens de consommation à évolution rapide, aux technologies médicales jetables et partout ailleurs où vous n’auriez jamais pensé à installer un processeur.
Ce type de technologie sans silicium marque un changement significatif par rapport aux paradigmes gourmands en énergie que nous observons dans le silicium, vers une technologie plus répandue, bien que beaucoup plus lente en termes de MHz bruts (kHz en réalité).
Il est également agréable de voir davantage de silicium compatible RISC-V voler, remplissant les coins et recoins où le silicium normal ne peut physiquement pas aller. Ne vous attendez pas à exécuter Crysis sur votre prochain bandage intelligent ou dispositif médical, mais nous pourrions bien nous diriger vers un avenir où chaque appareil, produit et paquet de surface dispose d’un cerveau alimenté par une puce/IC Flex-RV ou un appareil similaire sans silicone. ®
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