Intel Arrow Lake arrive et tout est différent. Les puces de bureau Core Ultra 200 changent de nom, de conception, de performances et de fonctions

Intel Arrow Lake arrive et tout est différent. Les puces de bureau Core Ultra 200 changent de nom, de conception, de performances et de fonctions

Intel hier introduit nouveaux processeurs de bureau de la série Arrow Lake, et par rapport à l’ennuyeux Core 14e génération, qui n’étaient cadencés que plus haut que son prédécesseur, cette fois, rien n’a été laissé au hasard. Des changements se sont produits sur tous les fronts.

Commençons par le nom. Ils ont une nouvelle désignation de modèle au format Core Ultra + série + modèle. Le meilleur des jetons s’appelle Noyau Ultra 9 285Ksous la nomenclature antérieure, ce serait Noyau i9 15900K. Pour les ordinateurs portables, il a déjà changé de nom l’année dernière avec les puces Meteor Lake (Core X 100).

Intel a également utilisé pour la première fois une conception chiplet/carrelage au lieu du silicium monolithique dans un ordinateur de bureau comme son rival AMD. Et pour la première fois, il ne fabrique pas lui-même les cœurs de processeur dans le bureau, mais sous-traite la production à TSMC.

L’entreprise utilise un total de six tuiles, mais deux ne comportent pas de circuits logiques. Le principal est la tuile Compute avec des cœurs de processeur issus du processus 3 nm (N3B), c’est-à-dire le plus avancé, que seul Apple utilisait jusqu’à présent. Intel a fabriqué le GPU en utilisant le processus 5 nm (N5P). Les tuiles SOC (contiennent le NPU, les contrôleurs de mémoire, le processeur vidéo, le Wi-Fi…) et les E/S (PCIe, Thunderbolt, USB) sont basées sur le processus 6 nm de TSMC. À côté de ces quatre, il y a une autre tuile vide (appelée tuile de remplissage) afin que le distributeur de chaleur ait quelque chose sur lequel reposer, car il reste de l’espace dans le coin. Et toutes ces tuiles utilisent l’encapsulation Foveros 3D, elles reposent donc sur un interposeur actif qu’Intel est le seul à fabriquer en interne (technologie 22 nm).

Processeurs sans HyperThreading

Le fait qu’Intel continue de combiner des cœurs de processeur puissants et économiques ne change rien. Cependant, il a modifié l’architecture des deux. Les plus puissants appelés Lion Cove promettent un IPC (puissance par horloge) 9 % plus élevé que le précédent Raptor Cove. Une partie est destinée à un cache L2 plus élevé par cœur (3 au lieu de 2 Mo), une partie aux unités modifiées. D’un autre côté, Intel a supprimé le support HyperThreading des années plus tard, de sorte que même les cœurs puissants ne peuvent traiter qu’un seul thread à la fois.

L’entreprise compense cela de deux manières. Grâce à un meilleur processus de fabrication, les fréquences de fonctionnement de tous les cœurs ont sensiblement augmenté (selon le modèle, de 500 à 700 MHz supplémentaires). Et les nouveaux cœurs économiques Skymont seront utiles dans les applications multithread. Par rapport aux Gracemont précédents, ils promettent une augmentation de 32 % de l’IPC. En partie aussi à cause du changement de microarchitecture, en partie parce qu’ils ont désormais accès au cache L3 partagé. Intel a également déployé la troisième génération de Thread Director, un planificateur matériel qui prend en charge l’allocation efficace des tâches aux cœurs individuels.

L’accélérateur graphique est ensuite finalement passé à l’architecture Xe, plus moderne, mais il ne servira que d’affichage bureautique sur le bureau. Plus intéressant que l’augmentation des performances, il prend en charge le DisplayPort 2.1 moderne. Le processeur vidéo a également été amélioré, qui peut désormais décoder des vidéos en résolution 8K60 avec des couleurs 10 bits et HDR aux formats HEVC (H.265), AVC (H.264), AV1 et VP9, ​​et peut ensuite encoder à deux fois la vitesse. fréquence d’images.

Ultra9 285K
24
(8+16) 3,7–5,7 GHz 3,2–4,6 GHz 40+36 Mo Intel Graphics 13 TOPS 125 W (250 W)

i9-14900K 24
(8+16)/32 3,2–6,0 GHz 2,4–4,4 GHz 32+36 Mo UHD 770 – 125 W (253 W)

Ultra7 265K
20
(8+12) 3,9–5,5 GHz 3,3–4,6 GHz 36+30 Mo Intel Graphics 13 TOPS 125 W (250 W)

i7-14700K 20
(8+12)/28 3,4–5,6 GHz 2,5–4,3 GHz 28+33 Mo UHD 770 – 125 W (253 W)

Ultra7 265KF
16/24
(8+8) 3,9–5,5 GHz 3,3–4,6 GHz 36+30 Mo – 13 TOPS 125 W (250 W)

i7-14700KF 20
(8+12)/28 3,4–5,6 GHz 2,5–4,3 GHz 28+33 Mo – – 125 W (253 W)

Ultra5 245K
16/24
(8+8) 4,2–5,2 GHz 3,6–4,6 GHz 26+24 Mo Intel Graphics 13 TOPS 125 W (159 W)

i5-14600K 14 (6+8)/20 3,5-5,3 GHz 2,6-4,0 GHz 20+24 Mo UHD 770 – 125 W (181 W)

Ultra 5 245KF
14/20
(6+8) 4,2–5,2 GHz 3,6–4,6 GHz 26+24 Mo – 13 TOPS 125 W (159 W)

i5-14600KF 14
(6+8)/20 3,5–5,3 GHz 2,6–4,0 GHz 20+24 Mo – – 125 W (181 W)

ModèleNoyaux (P+E)/FibresFréquence PFréquence ECache L2+L3iGPUNPUTDP (turbo)

Arrow Lake apporte ensuite NPU sur le bureau pour la première fois. Mais Intel a utilisé un coprocesseur neuronal d’ancienne génération avec des performances de 13 TOPS, ce qui n’est pas suffisant pour la certification Microsoft Copilot+ (40 TOPS) et les fonctionnalités associées des gadgets d’IA dans Windows 11.

Les processeurs sont destinés à la nouvelle plate-forme LGA 1851, pour laquelle Intel introduira également des chipsets de la série 800. Les options d’E/S ont été étendues, ce qui est particulièrement intéressant étant donné que 20 lignes PCIe 5.0 partent désormais directement du processeur, et non plus seulement 16 comme avec le Raptor Lacquer. La carte graphique et le SSD principal ne devront pas être divisés. De plus, il reste quatre voies PCIe 4.0 directes supplémentaires pour les SSD. Les nouvelles cartes mères sont censées proposer jusqu’à 10 connecteurs USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), deux Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 et Ethernet 1 Gb/s. Mais les fabricants de cartes peuvent également connecter une interface plus rapide en externe.

Arrow Lake prend en charge la mémoire DDR5 double canal, cette fois avec une fréquence plus élevée de 6 400 MT/s (au lieu de 5 600 MT/s). Cependant, l’entreprise elle-même affirme que même ceux cadencés au-dessus de la norme de 8 000 MT/s fonctionneront sans problème. La capacité peut aller jusqu’à 192 Go.

Performances et consommation

Les deux générations précédentes de processeurs de bureau n’ont apporté que des modifications mineures au niveau de la microarchitecture, tandis qu’Intel n’a pas réussi à passer à un processus de fabrication plus avancé. En conséquence, il n’a augmenté les performances qu’avec une fréquence d’horloge plus élevée, ce qui a entraîné une consommation absurdement élevée de puces, qui devaient idéalement être refroidies avec de l’eau. Arrow Lake a une nouvelle architecture et un processus de fabrication amélioré d’au moins deux générations. Qu’est-ce qui en découle ?

Intel promet que les processeurs Ultra 200 offriront des performances monothread jusqu’à 6 % supérieures et des performances multithread 14 % supérieures par rapport au Core de 14e génération en tenant compte de l’IPC et des horloges. Il ne s’agit pas d’une augmentation intergénérationnelle très intéressante, mais l’entreprise affirme avoir considérablement réduit la consommation. En utilisation normale, il devrait être jusqu’à 58 % inférieur, tandis qu’en jeu, il devrait être réduit jusqu’à 165 watts. Les nouveaux processeurs seront mis en vente le 24 octobre, lorsque des tests indépendants seront effectués pour confirmer ou infirmer cela. Les valeurs TDP ne sont pas fondamentalement différentes, mais en fonctionnement, les nouvelles puces peuvent vraiment être plus économiques.

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La firme a également publié plusieurs comparaisons avec les puces concurrentes d’AMD. Dans les benchmarks synthétiques tels que SPECrate 2017, Cinebench 2024 ou 3D Mark, il promet des performances monothread jusqu’à 4 % supérieures et multithread 13 % supérieures. Plus précisément, il mettait côte à côte l’Ultra 9 285K et le Ryzen 9950X. Les performances de jeu devraient être plus ou moins au niveau du Ryzen 7950X3D, à certains égards meilleures, à certains égards pires. Mais pourquoi Intel ne se compare pas directement au meilleur processeur de jeu Ryzen 7800X3D est un mystère. De plus, le 9800X3D est littéralement au coin de la rue, ce qui devrait augmenter les performances de plus de 10 % supplémentaires.

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