Début 2025, Intel élargi sa famille de processeurs Noyau Ultra 200Sle célèbre Lac Flèche dans LGA1851 dont on a beaucoup parlé depuis leur lancement, même s’ils ne se sont pas bien vendus. Aux 5 modèles “K” initialement lancés en octobre ont été rejoints par 12 nouvelles références “non-K” ce qui implique également une chose à noter : l’apparition désormais de CPU vendus dans des boîtiers avec un glacière fourni sous forme de paquet. Après trois longues années de bons et loyaux services, les Intel Laminar RM1 et Laminar RH1 vont entamer une phase de retraite anticipée méritée et laisser la place au LGA1851 à deux nouveaux venus : le RM2 laminaire et Laminaire RH2tout simplement.
Intel Laminar RM1 gauche / Intel Laminar RH1 droite
Un petit mot d’abord sur Intel Laminaire RM1 et RH1qui aura donc accompagné le socket LGA1700 tout au long de sa vie en étant fourni avec les Intel Cores de 12ème, 13ème et 14ème génération. Ils étaient fournis avec des processeurs TDP de 65 W avec la spécificité que le RM1 était fourni avec les Core i3, i5 et i7 tandis que le RH1 était inclus dans les boitiers Core i9 65 W.
Sur le papier, les refroidisseurs LGA1700 sont compatibles avec les cartes mères LGA1851 donc Intel aurait pu en gros renouveler ces deux références pour une danse supplémentaire, mais cela n’aurait pas envoyé un signal positif puisqu’on les voit déjà depuis 3 ans maintenant et que le LGA1851 est un nouveau plate-forme. Voici donc arrivée l’ère des Laminar RM2 et RH2, et selon Intel le nouveau millésime sera nettement meilleur !
Intel Laminar RM2 gauche / Intel Laminar RH2 droite
Le look change assez radicalement avec le Laminaire RM2 et RH2ceux qui appréciaient les bords d’ailerons saillants de la génération précédente seront peut-être légèrement déçus, mais comme toujours ce n’est qu’une question de goût et il y aura sans doute des adeptes de ce style sobre et noir. Intel semble également avoir pris la décision de canaliser davantage le flux d’air avec ses nouveaux refroidisseurs, ce qui n’est finalement pas très surprenant puisque de nombreux clients avaient remarqué qu’en plaçant un tube autour de leur Laminar RM1 ou RH1, ils gagnaient quelques degrés parfois précieux sur leur température CPU, surtout en été. Sinon, Intel reprend le même principe que la génération précédente, avec un RM2 qui ne dispose pas d’éclairage LED, alors qu’il est présent sur le RM2. Nous avons à nouveau un anneau ARGB sur le pourtour du RM2, tandis que le logo « Intel » au centre du rotor est équipé d’un éclairage LED blanc.
@momomo_us a réussi à mettre la main sur une petite fiche comparative des Laminar LGA1851 et LGA1700, qui résume selon Intel les points clés les concernant :
On découvre qu’hormis le côté plus « écolo » du Laminar RM2, ce serait donc en termes de nuisances sonores que la deuxième génération ferait mieux que son prédécesseur. Le problème est que les fiches produits ne corroborent pas les 2,2 BA en pression acoustique et indiquent en réalité 2,7 BA, ce qui change quand même assez clairement la donne. Afin de vous fournir des données fiables, nous avons recompilé les informations d’Intel relatives directement ou indirectement aux nuisances sonores de ses ventirads dans le tableau suivant, en reprenant le même ordre que dans la fiche de présentation ci-dessus :
Laminaire RH2 | RM2 laminaire | Laminaire RH1 | RM1 laminaire | |
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Si le Laminar RM2 semble avoir des performances sonores légèrement meilleures que son prédécesseur le RM1, avec une puissance sonore (à la source) légèrement inférieure à 2400 tr/min et égale à plein régime alors qu’elle tourne à 100 tr/min. min plus vite, on constate cependant que la pression acoustique (mesurée en un point de l’espace autour du refroidisseur) ne fait finalement pas mieux à 2400 tr/min.
Concernant le Laminar RH2, les résultats sont saisissants, il faut le dire. Déjà le 2.2 BA à la source du document précédent est oublié, mais le nouveau venu afficherait des relevés sonores à la source un peu supérieurs à ceux obtenus par le RH1 en son temps, avec une évaluation du niveau sonore encore plus à son désavantage puisque Intel indique 23 dBA à 1600 tr/min pour la radbox de son Core Ultra 9 “non-K” LGA1851, tandis que celle du Core i9 “non-K” LGA1700 est également donnée pour 16 dBA à 1600 tr/min. Le Laminar RH2 pourrait donc bien être une déception au final au vu des valeurs indiquées par Intel lui-même…
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