Le robot domestique à intelligence artificielle Ballie de Samsung Electronics projette une réponse à la question d’un utilisateur lors d’une exposition à huis clos au Caesars Palace de Las Vegas, le 5 janvier.
Les géants du matériel se disputent le leadership dans les abonnements aux appareils électroménagers, les robots et les matériaux pour puces
Par Nam Hyun-woo
LAS VEGAS — La rivalité entre le groupe Samsung et le groupe LG s’est intensifiée au CES 2025, alors que les filiales des deux conglomérats ont signalé leur ambition de pénétrer des secteurs d’activité qui se chevauchent à la recherche de nouvelles opportunités de croissance.
Le PDG et vice-président de Samsung Electronics, Han Jong-hee, a déclaré que la société étendrait son activité d’abonnement aux appareils électroménagers pour couvrir les smartphones et d’autres produits à venir.
“Comme nous avons démarré tardivement notre activité d’abonnement à des produits, l’accent sera mis sur l’élargissement de la gamme de choix pour les clients”, a déclaré Han lors d’une conférence de presse mercredi (heure locale).
“Bien que nous soyons un retardataire, notre activité d’abonnement affiche une croissance énorme, et plusieurs nouveaux modèles arriveront dans le programme d’abonnement, vous pouvez donc vous attendre à ce que notre activité d’abonnement atteigne son rythme de croisière.”
Samsung Electronics a lancé son service d’abonnement le mois dernier, proposant ses derniers téléviseurs, réfrigérateurs, laveuses et aspirateurs intégrés à l’intelligence artificielle (IA). Han a confirmé que la société proposera également des programmes d’abonnement pour ses smartphones Galaxy et Ballie, un robot domestique intégré à l’IA.
Cela constitue un défi pour LG Electronics, qui a réalisé d’importants bénéfices grâce à son activité d’abonnement à des appareils électroménagers dans le monde entier. L’année dernière, les activités d’abonnement de LG Electronics ont généré 2 000 milliards de wons (1,37 milliard de dollars), en hausse de 75 % par rapport à l’année précédente.
Le PDG de LG Electronics, Cho Joo-wan, a déclaré jeudi lors d’une conférence de presse qu’« il y aura de la concurrence », mais il « voit les choses d’une manière optimiste car le marché va se développer ».
“Notre force évidente réside dans le fait que nous disposons de plus de 5 000 gestionnaires de soins, chacun d’entre eux étant un expert dans l’entretien des appareils souscrits”, a déclaré Cho. « L’abonnement n’est pas simplement un plan de versement, c’est une question de soins. Notre force vient de l’expertise, du réseau et de l’expérience de nos gestionnaires de soins.
Le hub domestique d’IA autonome Q9 de LG Electronics est exposé lors de la journée médiatique CES 2025 de la société à Mandalay Bay à Las Vegas, lundi (heure locale). EPA-Yonhap
La robotique est également un nouveau secteur pour leurs concurrents, puisque les deux sociétés ont confirmé que leurs robots domestiques IA – Ballie de Samsung et Q9 de LG – seront commercialisés cette année.
Lors de la conférence de presse, les deux PDG ont déclaré que les robots seraient au cœur des préoccupations à l’avenir et ont prédit que les robots humanoïdes occuperaient une place centrale dans l’industrie robotique.
Citant le récent investissement de Samsung Electronics dans une filiale de robotique, Han a déclaré que « les projets de l’industrie mondiale pour les humanoïdes s’accélèrent » et que « Samsung devrait également accélérer ses projets humanoïdes ».
Le PDG de LG Electronics, Cho, a également choisi les robots humanoïdes comme objectif futur de l’entreprise, notant que l’entreprise envisage d’augmenter sa participation dans une entreprise de robotique dans laquelle elle a investi l’année dernière.
Le fabricant de pièces électroniques LG Innotek annonce également une concurrence avec son rival Samsung Electro-Mechanics sur les pièces pour substrats semi-conducteurs, notamment les substrats flip chip-ball grid array (FC-BGA) et les substrats en verre.
Lors d’une interview en marge du CES 2025, Moon Hyuk-soo, PDG de LG Innotek, a déclaré que la société avait commencé à produire en masse ses substrats FC-BGA pour une grande entreprise technologique nord-américaine.
“Comme nous avons démarré tardivement, notre capacité de production de FC-BGA ne représente qu’une petite partie de la capacité de production mondiale”, a déclaré Moon.
« Toutefois, grâce à notre savoir-faire et à notre expertise en matière de modules de caméra, nous avons atteint un très haut niveau d’automatisation des usines, ce qui améliorera notre efficacité et notre rendement dans la production de FC-BGA dans plusieurs années. Lorsque nous atteindrons ce niveau, nous aurons une plus grande compétitivité en termes de coûts ainsi qu’un rendement plus élevé (que Samsung Electro-Mechanics).
Chang Duck-hyun, PDG de Samsung Electro-Mechanics, s’exprime lors d’une conférence de presse à l’hôtel Encore at Wynn de Las Vegas, jeudi (heure locale), en marge du CES 2025. Avec l’aimable autorisation de Samsung Electro-Mechanics
FC-BGA est un substrat de boîtier utilisé pour les microprocesseurs, les unités de traitement graphique et les chipsets hautes performances, connaissant ainsi une demande croissante en raison de l’essor mondial des processeurs d’IA. Alors que les fabricants de composants japonais et taïwanais dominent le marché mondial, Samsung Electro-Mechanics les suit de près, tandis que LG Innotek a lancé son activité FC-BGA en 2022.
Alors que LG Innotek annonce une poursuite, le PDG de Samsung Electro-Mechanics, Chang Duck-hyun, a exprimé sa confiance dans l’activité FC-BGA de l’entreprise. Il a déclaré vendredi à l’agence de presse Yonhap que la société était “en négociation avec de grandes entreprises technologiques mondiales sur le FC-BGA”, laissant entendre qu'”il s’agit d’entreprises de serveurs d’IA et de cloud”.
Lors d’une conférence de presse un jour plus tôt, Chang a déclaré que Samsung Electro-Mechanics commencerait à produire en masse des substrats en verre en 2027, affirmant que “nous fournirons des échantillons à deux à trois clients”.
Le substrat en verre est un substrat de puce de nouvelle génération, ce qui constituera probablement une avancée décisive dans la situation actuelle où la miniaturisation de la fabrication de semi-conducteurs approche de ses limites.
Par rapport aux substrats conventionnels, les substrats en verre offrent une surface plus lisse, permettant de transférer des motifs de circuits ultra-fins sur la surface. Cela se traduit par une augmentation de la vitesse des semi-conducteurs jusqu’à 40 pour cent, tandis que la consommation d’énergie peut être réduite de moitié.
Le PDG de LG Innotek, Moon, a également noté que les substrats en verre seraient la norme pour les puces de serveur et que la société commencerait à produire des échantillons au cours du second semestre de cette année.
Le président du groupe SK, Chey Tae-won, deuxième à partir de la droite, écoute un présentateur lors de sa visite au stand du groupe SK pour le CES 2025 au Las Vegas Convention Center, jeudi (heure locale). Yonhap
Outre Samsung et LG, l’unité de matériaux du groupe SK, SKC, semble prendre les devants sur le marché des substrats en verre.
Mercredi, le président du groupe SK, Chey Tae-won, a visité le stand du groupe au CES 2025 et a déclaré qu’il « venait de vendre » les substrats en verre de SKC, ce qui implique que l’entreprise a déjà trouvé un client bien qu’elle soit en phase de pré-production de masse. On suppose que Chey a eu une réunion avec le PDG de Nvidia, Jensen Huang, juste avant de visiter le stand.
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