SHANGHAI, Chine, 13 mai 2024 – DuPont a annoncé aujourd’hui qu’il présenterait sa gamme complète de matériaux et de solutions de circuits avancés au Salon international des circuits électroniques 2024 à Shanghai. Avec un portefeuille de produits comprenant des lignes fines, l’intégrité du signal, la gestion de l’alimentation et thermique, DuPont exposera au stand n° 8L06 au National Exhibition and Convention Center (NECC) du 13 au 15 mai.
Poussée par l’augmentation rapide de la génération de données, la demande d’appareils à haut débit alimentant l’intelligence artificielle (IA) continue de monter en flèche. DuPont est à la pointe de l’innovation avec des solutions de pointe pour les substrats de boîtier et de circuits intégrés (CI) avancés, deux composants essentiels pour les accélérateurs d’IA et les applications de calcul haute performance. Les collaborations avec les équipementiers et les principaux acteurs du secteur ont donné des résultats révolutionnaires, tels que le développement d’une technologie de substrat en verre et d’une solution SnAg à micro-bosses pour la mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération adaptée aux applications d’IA.
« Nos nouvelles solutions technologiques démontrent la capacité de DuPont à stimuler l’innovation et à créer de la valeur en partenariat avec les leaders de l’industrie du secteur de l’IA. En tant que centrale unique pour les solutions d’interconnexion avancées, depuis l’emballage des puces, le substrat IC, les PCB avancés jusqu’à l’assemblage, nous sommes bien équipés pour permettre à nos clients de repousser les limites des technologies basées sur l’IA. Nous sommes ravis de présenter notre portefeuille de produits au salon des circuits électroniques de cette année », a déclaré Yuan Yuan Zhou, directeur commercial mondial, Advanced Circuit & Packaging, DuPont.
À mesure que l’industrie des PCB évolue rapidement, elle est confrontée à des défis tels que la miniaturisation, l’intégrité du signal et la gestion thermique pour une connectivité à haut débit et haute fréquence. Les solutions complètes de DuPont sont conçues pour relever ces défis grâce à des matériaux et une chimie avancés pour les PCB flexibles, rigides-flexibles, rigides, les substrats IC et les emballages avancés.
Lors du salon, les experts de DuPont partageront leurs connaissances et leur expertise approfondies sur les avancées technologiques et les tendances du secteur. Les participants auront l’occasion d’explorer la gamme de solutions complètes de DuPont pour l’industrie des PCB, qui comprend les offres de produits suivantes :
Le cuivre autocatalytique DuPont™ Circuposit™ SAP8000 est une technologie de métallisation SAP innovante spécialement conçue pour les applications de puces CPU ou GPU AI. Ce procédé de cuivre autocatalytique à base de catalyseur ionique est optimisé pour les emballages avancés, y compris les CPU ou GPU haut de gamme, afin de répondre aux exigences en matière de diélectriques à faible rugosité et de faibles propriétés Dk et Df, qui sont essentielles pour les conceptions de lignes fines et haute fréquence.
Le cuivre de placage acide DuPont™ Microfill™ SFP-II-M est une solution de placage de motifs de pointe, spécialement conçue pour garantir une distribution optimale des motifs pour les grandes puces IA. Conçue pour les applications informatiques hautes performances, cette nouvelle solution de placage offre une distribution cohérente des motifs sur de grandes unités, offrant ainsi des performances et une fiabilité supérieures.
Les photorésists à film sec DuPont™ Riston® DI1600 et DI1600M sont des solutions photorésistantes avancées qui permettent une imagerie directe en lignes fines pour les applications de substrats IC. Ils offrent une adhérence et une résolution exceptionnelles sur les lignes fines, combinées à des performances à haut rendement, ce qui en fait le choix idéal pour la production avancée de substrats IC.
La soudure DuPont™ Solderon™ série TS7000 est une solution de placage par micro-bosses SnAg, spécialement formulée pour les applications HBM. Il offre des performances de coplanarité exceptionnelles, ce qui en fait le choix idéal pour les applications de bosses mixtes et de micro-bosses à pas fin. De plus, la série BP7000 peut accueillir des solutions de placage d’électrodes solubles et insolubles, ce qui ajoute à sa polyvalence.
L’encapsulant 3D DuPont™ CYCLOTENE™ 3300 est une solution de liaison hybride cuivre-cuivre conçue pour les applications HBM de nouvelle génération. Ce matériau auto-amorçant élimine le besoin d’un processus distinct de promotion de l’adhérence et offre d’excellentes propriétés matérielles. Avec une bonne uniformité et une bonne capacité de remplissage, il permet des structures 3DIC hétérogènes qui répondent aux exigences des clients et satisfont à la fiabilité essentielle aux spécifications de qualité.
Le Laird™ Tpcm™ 7000, un matériau à changement de phase hautes performances, est préféré pour les applications d’IA en raison de ses excellentes performances thermiques et de sa fiabilité à long terme, même à des températures élevées et sur des surfaces de contact non coplanaires. Il fournit des solutions pour des puces IA plus efficaces, plus longues et plus sécurisées qui répondent aux besoins des centres de données.
À propos de DuPont Électronique et Industriel
DuPont Electronics & Industrial est un fournisseur mondial de nouvelles technologies et de matériaux performants au service des secteurs des semi-conducteurs, des circuits imprimés, de l’affichage, de l’impression numérique et flexographique, de la santé, de l’aérospatiale, de l’industrie et des transports. Depuis les centres de technologie avancée du monde entier, des équipes de chercheurs scientifiques talentueux et d’experts en applications travaillent en étroite collaboration avec les clients, fournissant des solutions, des produits et des services techniques pour permettre les technologies de nouvelle génération.
À propos de DuPont
DuPont (NYSE : DD) est un leader mondial de l’innovation avec des matériaux et des solutions technologiques qui contribuent à transformer les industries et la vie quotidienne. Nos employés appliquent diverses sciences et expertises pour aider les clients à faire avancer leurs meilleures idées et à proposer des innovations essentielles sur des marchés clés, notamment l’électronique, les transports, la construction, l’eau, les soins de santé et la sécurité des travailleurs. De plus amples informations sur l’entreprise, ses activités et ses solutions sont disponibles sur www.dupont.com. Les investisseurs peuvent accéder aux informations incluses dans la section Relations avec les investisseurs du site Web à l’adresse investisseurs.dupont.com.
2024-05-13 16:13:21
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