En février, TSMC pourrait ouvrir l’usine de fabrication de semi-conducteurs la plus moderne du Japon – iPon

TSMC organisera prochainement une importante cérémonie dont le thème principal sera la remise de la première usine de l’entreprise au Japon, le 24 février 2024. L’unité d’usine est d’une grande importance car elle sera l’usine de fabrication sous contrat la plus avancée pour l’industrie des semi-conducteurs au Japon, qui pourra servir de nombreux partenaires importants dans un avenir pas si lointain. Le complexe industriel lui-même est situé sur l’île de Kyushu, à côté de la ville de Kumamoto, et à l’intérieur se trouve un équipement permettant l’utilisation de largeurs de bande de classe 28 nm.

Bien que la bande passante de 28 nm semble plutôt dépassée sur le marché des produits modernes, elle est encore utilisée aujourd’hui dans de nombreux segments et, dans un avenir proche, elle sera utilisée par diverses entreprises de l’industrie automobile, dans le segment des produits électroniques grand public, et dans bien d’autres endroits également. En plus des largeurs de bande de classe 28 nm, il sera également possible d’utiliser la technologie de production 22ULP, ce qui sera particulièrement important pour les segments de marché nécessitant des puces de faible consommation. Les cartes vidéo pour joueurs, les processeurs modernes et les unités SoC modernes destinées aux smartphones sont fabriqués avec des bandes passantes beaucoup plus modernes que celles-ci, mais des technologies de production matures et anciennes sont également nécessaires, car elles sont particulièrement importantes dans le cas de composants avec un long cycle de production. .

L’usine FAB 12 devrait ouvrir ses portes le 24 février 2024, mais seulement formellement puisque la production ne démarrera qu’au second semestre 2024. L’usine emploierait environ 1 700 personnes lorsqu’elle serait pleinement opérationnelle, mais n’en emploie actuellement qu’environ 1 400, et 250 jeunes diplômés rejoindront l’équipe plus tard, selon le China Times. La nouvelle usine a été construite en coopération entre TSMC et Sony, afin de répondre plus efficacement aux besoins de la nation insulaire, ainsi que pour répondre aux tensions géopolitiques. Selon les plans, la production de 45 000 tranches de silicium par mois pourrait commencer dans la nouvelle usine, dont la construction a également été soutenue par le gouvernement japonais.

L’investissement initial en capital a nécessité un montant équivalent à 7 milliards de dollars américains, mais il n’a pas été révélé exactement combien coûterait la construction de l’ensemble de l’usine.