HBM4 se rapproche et il semble qu’il apportera beaucoup de changements. Nous verrons à la fois des capacités plus grandes et des vitesses plus élevées.
Des cartes graphiques et des accélérateurs d’IA sont nécessaires mémoire efficace, où les données les plus importantes sont temporairement stockées. Dans le premier cas, on voit principalement des os RDDAtandis que dans le second cas, on utilise des produits plus chers HBM. Et il se trouve que c’est une organisation JEDEC a établi les spécifications initiales de la prochaine génération.
HBM4 est créé en pensant à l’IA et au HPC
La nouvelle norme HBM4 sont des systèmes constitués de 4, 8, 12 ou 16 piles TSV, où les couches ont capacité 24 ou 32 Go. Les vitesses sont initialement mentionnées faire 6,4 GT/smais des discussions sont en cours sur des valeurs plus élevées.
Ainsi, le nouveau type de puce, composé de 16 couches de 32 Go, nous offrira une capacité jusqu’à 64 Godonc une carte graphique ou un accélérateur avec quatre puces standard offrira jusqu’à 256 Go VRAM avec pic débit de 6,56 To/s en utilisant un bus de données de 8 192 bits.
Les mémoires HBM4 devraient avoir un plus grand nombre de canaux par pile et occuper plus de place sur le PCB. de façon intéressante JEDEC n’a rien mentionné sur l’intégration de la mémoire directement dans les processeurs.
Les géants de la technologie comme SK hynix je TSMC ont annoncé leur coopération sur HBM4 en début d’année. Un instant plus tard, lors du European Technology Symposium 2024, les Taïwanais ont confirmé qu’ils seraient utilisés à cet effet. Lithographie 12FFC+ et N5soit les classes 12 et 5 nanomètres.
Rappelons également que HBM4 est destiné avant tout à répondre aux exigences de l’IA et du HPC, et sera donc intégré aux systèmes AMD, NVIDIA et Intel destinés aux salles de serveurs et aux postes de travail. Il ne faut pas s’attendre à retrouver ces souvenirs dans les cartes graphiques de jeu.
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Source photo : AMD
Source du texte : Tom’s Hardware, éd. propre
2024-07-13 00:45:00
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