Trois générations de processeurs mobiles d’Intel ne sont séparées que d’environ un an et demi. Et ils ne pourraient pas être plus différents. Lancé fin 2022, Raptor Lake était encore une puce monolithique fabriquée directement par Intel. Un an plus tard, arrivait Meteor Lake, composé de quatre chipsets (« tuiles » dans la terminologie Intel) produites par trois procédés différents provenant de deux fabricants. Et le Lunar Lake récemment introduit ne dispose déjà que de deux chipsets provenant d’un seul fabricant, qui n’est pas Intel.
L’entreprise américaine a finalement décidé de séparer le développement d’architectures de processeurs et leur production. Il utilisera les usines les plus adaptées aux objectifs fixés, même s’il s’agissait d’une compétition. Les deux tuiles mentionnées seront ainsi créées dans les usines de la société taïwanaise TSMC, mais Intel connectera les deux morceaux de silicium dans sa propre usine, où il les placera sur un pad Foveros 3D actif, qu’il a déjà largement utilisé pour la puce Meteor Lake. Mais les processus de production étrangers ne constituent pas le seul changement dans l’ordre établi.
Huit cœurs maximum
La tuile informatique principale sera créée selon un processus 3 nm (N3B), qui est au même niveau que celui utilisé par l’Apple M3. AMD, Nvidia et Qualcomm s’en tiennent toujours à l’ancienne lithographie 4 nm, qui a une moins bonne densité (nombre de transistors par unité de surface) et qui nécessite une consommation plus élevée pour les mêmes performances. Intel stocke jusqu’à huit cœurs de processeur sur la dalle, quatre puissants et quatre économiques.
Dans les deux cas, il s’agit d’une toute nouvelle architecture. Les puissants cœurs Lion Cove disposent de caches plus grands, de tampons et d’unités d’exécution repensés, ce qui se traduit par un IPC (performance par horloge) 14 % plus élevé que la génération précédente. Un changement intergénérationnel encore plus important (jusqu’à 68 %) est promis par les cœurs économiques Skymont, qui devraient offrir un IPC comparable au puissant cœur Redwood Cove de la génération précédente de processeurs Meteor Lake. Cependant, ils n’atteindront pas des vitesses d’horloge aussi élevées.
Mais Intel a également réduit ses investissements. Lunar Lake ne prendra pas en charge l’Hyper-Threading. La technologie permettant à deux processus de s’exécuter simultanément sur un seul cœur est apparue pour la première fois il y a 22 ans dans le Pentium 4 et le serveur Xeons. Depuis 2008, il fait partie intégrante des processeurs Core de 1ère génération et de tous leurs successeurs. En supprimant HT, Intel peut réduire la consommation d’énergie et augmenter l’efficacité énergétique. De plus, cette technologie était essentielle principalement dans le passé, lorsque les processeurs disposaient de moins de cœurs physiques.
Mais l’entreprise américaine peut ainsi tuer deux oiseaux supplémentaires. Au cours des dernières générations, des problèmes de sécurité ont été associés au HT, lorsqu’il était possible de transférer des données entre deux processus apparemment isolés sur un seul cœur. Dans le même temps, cela a accru les exigences du planificateur de tâches, qui devait répartir les calculs sur différents types de cœurs physiques et virtuels, dans le cas de Meteor Lacs même quatre types différents. Lunar Lake simplifiera ainsi la redistribution des ressources, et Intel promet également un Thread Director plus efficace et plus rapide, qui s’occupera de la planification au niveau matériel.
Lunar Lake ne sera certainement pas le processeur mobile le plus puissant, mais il sera suffisamment puissant et sur le papier pour être la puce x86 la plus performante du marché.
De meilleurs graphismes et une meilleure IA
La tuile principale comprend également les graphiques Xe2 intégrés de la nouvelle architecture Battlemage, promettant une augmentation des performances de 50 % par rapport à la génération précédente, et les unités de traçage de rayons et d’IA devraient également être plus rapides. Ce sera la première puce grand public dotée d’un décodeur du nouveau format VVC (le successeur de HEVC). Intel a également amélioré le contrôleur vidéo, qui peut gérer jusqu’à trois sorties 4K60 avec HDR, ou une sortie 8K60.
Le coprocesseur neuronal de deuxième génération augmente les performances à 48 TOPS (avec une précision INT8). Ce NPU devance ainsi Snapdragon X (45 TOPS), mais derrière AMD Strix Point (50 TOPS). Quoi qu’il en soit, il suffit de certifier les PC Copilot+ pour que les utilisateurs de Windows 11 bénéficient de fonctionnalités améliorées basées sur l’intelligence artificielle exécutée localement.
Intel décrit d’Apple
La deuxième tuile est fabriquée par Intel selon le processus 6 nm de TSMC et s’occupe principalement de l’interface d’entrée/sortie. Pour les autres composants, il fournit des lignes PCIe 5.0 et 4.0, prend en charge les connexions Wi-Fi 7.0, Bluetooth 5.4 et Thunderbolt 4.
Le changement par rapport aux puces Intel précédentes réside dans le fait qu’il n’y aura pas seulement deux tuiles mentionnées sur le pad actif, mais également des puces mémoire. Suivant l’exemple d’Apple, la société intègre également LPDDR5 dans le boîtier, ce qui réduit la latence, réduit la consommation et, par conséquent, améliore les performances du CPU, du GPU et du NPU. L’inconvénient est la capacité limitée et l’impossibilité de l’étendre. Les ordinateurs équipés de puces Lunar Lake offriront ainsi un maximum de 32 Go de RAM.
Il faudra cependant attendre encore quelques semaines pour voir quelles seront les performances réelles, l’endurance et combien coûteront ces ordinateurs. Intel annonce que plus de 80 nouveaux PC IA provenant de plus de 20 fabricants arriveront au cours du troisième trimestre, de juillet à fin septembre.
2024-06-17 19:47:02
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