Les smartphones embarquent de plus en plus de puissance de calcul (CPU, Graphics, AI), et c’est tant mieux. Cependant, pour vraiment utiliser cette puissance de manière durable, les appareils doivent dissiper la chaleur générée par toutes ces commutations d’état zéro et un à l’intérieur des processeurs.
C’est incroyablement délicat dans les appareils extrêmement compacts où l’électronique est essentiellement prise en sandwich entre la batterie et l’écran, deux éléments qui génèrent également pas mal de chaleur.
En règle générale, un dissipateur thermique ou un matériau transmettant la chaleur est mis en contact avec le dessus du processeur pour évacuer la chaleur et la laisser se diffuser ailleurs. Au lieu de cela, les téléphones haut de gamme ont remplacé ce matériau passif par un refroidissement par chambre à vapeur comme solution beaucoup plus efficace.
Les chambres à vapeur sont des composants de refroidissement fermés contenant du liquide. Lorsqu’elle est chauffée, l’énergie thermique transforme le liquide en gaz (la vapeur) qui s’éloigne du processeur vers l’autre côté de la chambre à vapeur, où il se refroidit et redevient liquide (condensation).
La condensation libère la chaleur loin de la source de chaleur. La vapeur se transforme alors en un liquide qui retournera au processeur. C’est bien mieux que d’attendre simplement qu’un morceau de métal inerte transfère de la chaleur.
Infinix est venu avec sa propre conception de chambre à vapeur améliorée. Il est difficile de comparer différentes conceptions car nous ne pouvons généralement pas les exécuter sur la même plate-forme matérielle que nous le ferions avec un PC de jeu.
Cependant, les illustrations montrent une grande surface où le refroidissement peut se produire. C’est un bon signe et c’est généralement une mesure clé à observer. Infinix dit avoir utilisé une conception « 3D » avancée pour augmenter le volume global de la chambre, et cela a du sens car la largeur et la longueur peuvent être limitées par le facteur de forme du téléphone.
Bien que le principe soit relativement simple, la construction de tels dispositifs de refroidissement à une échelle extrêmement petite est un défi. Des défauts de fabrication mineurs pourraient empêcher la conception de fonctionner comme prévu. La théorie de la conception doit répondre aux réalités de la fabrication.
En fin de compte, nous devons mesurer les performances soutenues dans des applications telles que les jeux 3D ou d’autres tâches exigeantes en termes de calcul. En théorie, les performances seraient moins sensibles aux chutes dues à la limitation thermique (réduction de la vitesse de calcul pour réduire la chaleur).
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