Intel a fabriqué le processeur le plus complexe. Meteor Lake est un transistor Lego – Živě.cz

Intel hier à sa conférence Innovation introduit quelques nouvelles du matériel. La chose la plus importante pour nous a probablement été le lancement officiel des nouvelles puces mobiles de la famille Meteor Lake. Nous ne connaissons toujours pas leurs paramètres exacts ni leurs objectifs de performances, nous le saurons le 14 décembre, mais Intel a expliqué ce qu’il devait changer pour la prochaine génération d’ordinateurs portables. La réponse courte est : tout.

Meteor Lake sera le premier processeur à tuiles (chiplet) d’Intel, il utilise de nouvelles architectures CPU et GPU et ajoute un coprocesseur neuronal NPU sur le dessus. Et tout cela est lié d’une manière que même son concurrent AMD n’a pas encore osé faire.

AMD dispose déjà de la troisième génération de processeurs chiplets pour ordinateurs de bureau et de la première pour ordinateurs portables du marché. De manière simplifiée, le schéma semble utiliser un ou deux chipsets de calcul et un chiplet central (appelé IO). Les premiers ne transportent que des cœurs de processeur et du cache, tout le reste se situe dans l’IO, du contrôleur mémoire, en passant par la graphique intégrée jusqu’à la connectivité externe (PCIe, USB…).

Ces chiplets sont stockés dans un boîtier et connectés via le substrat. Ces dernières années, la fabrication a été encore plus compliquée en ajoutant une couche avec un cache L3 supplémentaire à certaines puces informatiques, tandis que la mémoire et les circuits logiques sont connectés directement via du silicium à l’aide de canaux TSV verticaux.

Si vous deux, alors nous quatre

Intel n’a pas deux types de tuiles dans Meteor Lak comme AMD, mais quatre. Et il ne les a pas simplement connectés sur le substrat inférieur, mais a placé les carreaux sur une autre couche de silicium.

Tuiles informatiques il embarquera jusqu’à six cœurs puissants (P-core) de la nouvelle architecture Redwood Cove et jusqu’à huit cœurs économiques (E-core) de l’architecture Crestmont. Dans les deux cas, Intel promet des performances supérieures à 1 MHz et un Thread Director plus efficace (déléguant les opérations de l’E-Core au P-Core et vice versa) par rapport à leurs prédécesseurs. De plus, Crestmont apportera une meilleure prédiction de branchement et une meilleure accélération de certaines tâches d’IA grâce aux instructions VNNI ajoutées. L’entreprise fabrique elle-même cette dalle selon le procédé Intel 4.

Tuile graphique sera créé sur lithographie 5 nm de TSMC. L’iGPU utilisera la nouvelle architecture Xe-LPG, basée sur les mêmes fondations que les graphiques dédiés Intel Arc Alchemist. Par rapport au Xe-LP dans les puces Raptor Lake, le nombre d’unités passera également de 96 à 128, les horloges devraient également augmenter. Le Xe-LPG est censé être deux fois plus puissant que le Xe-LP pour la même consommation. Ce qui est intéressant, cependant, c’est que Meteor Lake emprunte jusqu’à huit cœurs RT aux grands Arcs pour l’accélération du lancer de rayons, mais n’a pas pris les unités AI/XMX qui accélèrent l’upscaler XeSS (similaire au DLSS de Nvidia). Pour une puce mobile relativement lente, ce devrait être l’inverse.

La tuile la plus intéressante est probablement celle centrale nommée SoC. Il embarque un contrôleur de mémoire, un processeur vidéo prenant en charge tous les formats clés, prend en charge les sorties graphiques (HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1) et, à travers lui, des circuits supplémentaires fournissant Wi-Fi 6E et 7, Bluetooth 5.4, PCIe 5.0, Ethernet. , USB, etc. sont connectés.

Intel intégrera également pour la première fois un coprocesseur neuronal (NPU), qui accélérera les calculs d’IA. La société promet de prendre en charge les bibliothèques populaires TensorFlow, PyTorch ou Caffe, elle prend également en charge l’API DirectML disponible sous Windows. Selon Intel, il pourra être utilisé par diverses applications permettant de travailler avec des graphiques, de la vidéo, du son ou même de grands modèles de langage plus simples.

Mais ce n’est pas tout, il y aura deux cœurs de processeur Crestmont supplémentaires dans la tuile SoC. Intel les appelle LP E-Core. Le planificateur de tâches peut leur déléguer les opérations les moins exigeantes, ou elles seront utilisées avec une charge système minimale, de sorte que l’intégralité de la tuile de calcul avec E-Core et P-Core pourrait être déconnectée. Et cela permet d’économiser beaucoup d’énergie. Il sera d’autant plus intéressant de voir comment fonctionnera la répartition des tâches entre les trois clusters de processeurs, alors que jusqu’à présent Intel a eu de gros problèmes avec même deux.

Ce dernier se connectera ensuite au SoC Tuiles d’E/S, également réalisé avec un procédé 6 nm. D’autres puces y seront accrochées, par exemple des contrôleurs Thunderbolt 4, USB4 et des lignes PCIe supplémentaires en sortiront également.

Les quatre dalles reposent ensuite sur une base de silicium actif réalisée selon le procédé Intel 16 (lithographie FFL 22 nm modifiée). Pour la première fois, l’entreprise utilisera à grande échelle la technologie d’encapsulation 3D de Foveros, qui reliera diverses tuiles afin qu’elles apparaissent comme partie d’une puce monolithique dans le système d’exploitation.

Plus d’informations en décembre

Intel n’a pas encore de référence, il se contente de faire preuve de prudence en matière de performances ou d’efficacité. Nous ne connaissons pas les processeurs spécifiques ni leurs spécifications. On sait seulement qu’ils porteront déjà les nouveaux noms Core X et Core Ultra X au lieu de l’actuel Core iX. Nous ne connaîtrons tous les détails que le 14 décembre.

Meteor Lake est un grand pas vers l’inconnu, la puce est trop complexe sur le papier et potentiellement sujette à divers problèmes. Un indice du fait que son développement ne s’est pas déroulé comme prévu est également le fait que cette architecture n’apparaît que dans les cahiers. Cette année, Intel ne vendra que des puces Raptor Lake Refresh, qui seront légèrement overclockées par le Core de 13e génération, déjà sur le marché.

Les puces Arrow Lake sont censées apporter une architecture en tuiles au bureau. Le patron de l’entreprise, Pat Gelsinger, a déclaré cette semaine que tout était toujours dans les délais, Arrow Lake devant arriver en 2024 sur le nouveau processus 20A d’Intel. Mais ces dernières années, Intel continue de promettre quelque chose et réécrit ensuite les feuilles de route à plusieurs reprises parce que les plans ne fonctionnent pas. Mais Arrow Lake pourrait symboliquement atteindre cet objectif pour une fois.

PS : Vous pouvez retrouver toutes les présentations de Meteor Lak par exemple sur le site de Tom’s Hardware. Intel ne les a pas encore publiés sur son site Internet.