JEDEC a commencé à travailler sur un remplacement approprié de la norme de mémoire SO-DIMM sous la forme de CAMM pour ordinateurs portables, qui à son tour a déjà été introduit par Dell. Parce que l’année dernière au CES (2022), Dell a présenté une toute nouvelle technologie de stockage appelée CAMM.
également connu sous le nom complet Compression Attached Memory Module, la nouvelle norme a été développée par les ingénieurs de Dell pour rendre les ordinateurs portables plus minces sans sacrifier les performances. Un autre aspect des modules de mémoire CAMM est qu’ils facilitent la réparation de la mémoire sur le terrain.
Apparemment, JEDEC prévoit maintenant d’adopter la norme CAMM comme prochaine spécification de mémoire et de remplacer la norme SO-DIMM qui existe depuis des décennies. La nouvelle norme CAMM n’est pas encore largement adoptée, mais selon Tom Schnell (membre du comité JEDEC et ingénieur senior chez Dell), l’acceptation de CAMM comme prochaine norme pour la mémoire des ordinateurs portables est très positive : lors du premier vote, 20 entreprises l’ont soutenu.
“Nous avons une approbation unanime de la spécification 0.5”, a déclaré Schnell à PCWorld. Schnell a déclaré que JEDEC visait la seconde moitié de 2023 pour finaliser la spécification 1.0, avec des systèmes basés sur CAMM d’ici l’année prochaine.
“Dell est une énorme entreprise, nous ne gardons pas les lumières allumées parce que nous recevons des redevances pour un brevet”, a-t-il déclaré. “Nous voulons essentiellement récupérer le coût de son invention et de sa mise en œuvre.”
“Nous faisons partie de l’industrie des PC et l’industrie des PC est construite à partir d’un écosystème de partenaires, de fournisseurs qui alimentent tous”, a déclaré Schnell. « Oui, Dell fait ses propres innovations dans ses systèmes, mais nous intégrons également de nombreuses innovations de la part de nombreuses personnes. »
Source:PC World
CAMM devrait non seulement rendre les ordinateurs portables plus minces, mais également fournir des vitesses plus rapides, ce qui pourrait s’avérer très utile car les SO-DIMM atteignent bientôt la limite DDR5-6400. Cependant, il n’est pas encore possible de dire combien d’ordinateurs portables avec la nouvelle norme seront effectivement lancés sur le marché d’ici un an. Même si CAMM ne prend pas complètement son envol pendant le cycle de vie de DDR5, DDR6 et LPDDR6 sont l’avenir définitif de la nouvelle norme, mais encore une fois, il faudra un certain temps avant de les voir en action.
Pour intégrer CAMM, les fabricants doivent d’abord reconcevoir leurs cartes mères, se procurer les pièces nécessaires et obliger les fabricants qui assemblent ces pièces à repartir de zéro également. Bien sûr, rien de tout cela ne se fera du jour au lendemain.
Mais à quoi ressemble réellement un module CAMM ? L’unité CAMM complète est un module séparé qui contient plusieurs puces de mémoire sur sa carte de circuit imprimé. Cette carte est fixée à la carte principale avec le connecteur à compression CAMM, qui est maintenu ensemble par les plaques de verrouillage supérieure et inférieure. La même carte CAMM peut également être utilisée pour accueillir des connecteurs SODIMM pour des solutions de mémoire standard. Ces modules PCB seront disponibles dans une gamme de tailles, à partir de 16 Go de DDR5 et allant jusqu’à 128 Go de capacité DDR5. Chaque module CAMM possède également son propre PMIC (Programmable Memory IC) sur la carte de circuit imprimé. Le Fote nous montre maintenant une photo du circuit imprimé de la solution de mémoire Dell CAMM :
Selon Dell, le module CAMM est 57 % plus fin que la mémoire SODIMM traditionnelle et peut contenir jusqu’à 128 Go de mémoire sur une seule page (à mesure que des densités de mémoire plus élevées deviennent disponibles). Dell a précisé qu’il ne s’agit pas d’une norme propriétaire et que CAMM sera adopté par d’autres fabricants de PC à l’avenir.
Source : JEDEC, PC-World via WCCFTECH
