Le géant des puces Intel investit 4,2 milliards d’euros à Wroclaw

Dans la fabrication de puces, une distinction est faite entre les usines de plaquettes et les installations d’assemblage et de test de semi-conducteurs. Les grands disques de silicium (« wafers ») sur lesquels se trouvent les circuits intégrés sont produits dans les usines de wafers. Intel exploite de telles « fabriques de plaquettes » aux États-Unis, en Irlande et en Israël, entre autres. Une fabrique de plaquettes est également prévue à Magdebourg. Dans une usine d’assemblage et de test, comme cela est désormais prévu à Breslau, les puces sont découpées dans la plaquette, puis emballées dans une sorte de boîtier avec les interfaces nécessaires (“packaging”) et enfin testées avant d’être installées dans des ordinateurs, des voitures ou d’autres appareils installés.