La société sud-coréenne SK Hynix possède actuellement la production la plus avancée de mémoires NAND. En juin, il a commencé la production de puces à 238 couches, il est donc juste devant Samsung et WD/Kioxia. Lors de l’événement Flash Memory Summit avec Santa Clara, Californie présenté prototype successeur.
L’échantillon de la nouvelle puce NAND comportait 321 couches, ce qui en faisait le premier fabricant à dépasser les trois cents. Mais il y aura un long chemin du prototype à la production en série. La société ne prévoit de démarrer la production qu’au premier semestre 2025.
SK Hynix ne donne pas encore trop de détails. La puce de type TLC présentée avait une capacité totale de 1 To (128 Go) et, selon le fabricant, a “59% de productivité en plus” que les modèles actuels à 238 couches et 512 Go. Mais nous ne savons pas ce qu’ils entendent par productivité.
Mais à chaque nouvelle génération de puces, les capacités et les vitesses augmentent, tandis que dans le même temps le prix diminue. Aujourd’hui, les SSD 2 To sont les plus avantageux en termes de prix/capacité, à l’avenir cela passera aux modèles 4 To.
Le SSD le plus populaire
La société a également révélé lors du Flash Memory Summit qu’elle étendait la production de la NAND la plus rapide pour l’interface PCIe 5.0 utilisée dans les ordinateurs et UFS 4.0, qui fait lentement son chemin vers les mobiles et les tablettes. Cependant, SK Hynix a déjà commencé le développement des successeurs PCIe 6.0 et UFS 5.0. Mais ce dernier n’a même pas encore de spécifications définitives.
2023-08-11 15:53:57
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