HSINCHU, 29 mai 2024 /PRNewswire/ — MédiaTek a annoncé aujourd’hui le Dimensity 7300 et le Dimensity 7300X, une paire de puces 4 nm ultra-efficaces pour les offres mobiles de haute technologie. Offrant la meilleure efficacité énergétique et d’excellentes performances, les chipsets Dimensity 7300 permettent un multitâche sans effort, une photographie de qualité supérieure, des jeux accélérés et une informatique améliorée par l’IA ; de plus, le Dimensity 7300X est conçu pour les appareils pliables de style rabattable, offrant la prise en charge de deux écrans.
Les deux chipsets MediaTek Dimensity 7300 disposent d’un processeur octa-core composé de 4 cœurs Arm Cortex-A78 fonctionnant jusqu’à 2,5 GHz associés à 4 cœurs Arm Cortex-A55. Le processus 4 nm offre une consommation d’énergie jusqu’à 25 % inférieure dans les cœurs A78 par rapport au Dimensity 7050. Le processeur fonctionne avec le dernier GPU Arm Mali-G615 et une suite d’optimisations MediaTek HyperEngine pour accélérer les expériences de jeu. Par rapport aux alternatives concurrentes, la série Dimensity 7300 offre des FPS 20 % plus rapides et une efficacité énergétique améliorée de 20 %. Pour améliorer encore les expériences de jeu, les nouvelles puces utilisent une optimisation intelligente des ressources, optimisent les connexions de jeu 5G et Wi-Fi et prennent en charge la technologie Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
« Les puces MediaTek Dimensity 7300 seront importantes pour intégrer les dernières améliorations de l’IA et les fonctionnalités de connectivité afin que les consommateurs puissent diffuser et jouer en toute transparence », a déclaré le Dr Yenchi Lee, directeur général adjoint de l’activité de communications sans fil de MediaTek. « De plus, le Dimensity 7300X permet aux OEM de développer de nouveaux facteurs de forme innovants grâce à sa prise en charge du double affichage.
Les chipsets Dimensity 7300 offrent également une photographie améliorée avec le MediaTek Imagiq 950, doté d’un HDR-ISP 12 bits de qualité supérieure avec prise en charge d’un appareil photo principal de 200 MP. Amélioré avec de nouveaux moteurs matériels offrant une réduction précise du bruit (MCNR), une détection des visages (HWFD) et une vidéo HDR, le Dimensity 7300 permet aux utilisateurs de capturer des images et des vidéos époustouflantes dans n’importe quel éclairage. De plus, les performances photo avec mise au point en direct sont jusqu’à 1,3 fois plus rapides et la remasterisation des photos est jusqu’à 1,5 fois plus rapide que celle du Dimensity 7050. Les utilisateurs peuvent également enregistrer des vidéos 4K HDR avec une plage dynamique plus de 50 % plus large par rapport aux solutions concurrentes, faisant ressortir plus de détails dans vidéos.
Le MediaTek APU 655 améliore considérablement l’efficacité des tâches d’IA, offrant deux fois les performances du Dimensity 7050. Les puces Dimensity 7300 prennent également en charge de nouveaux types de données de précision mixtes pour utiliser plus efficacement la bande passante mémoire et réduire les besoins en mémoire pour les modèles d’IA plus grands.
Grâce au MiraVision 955 intégré de MediaTek, les SoC Dimensity 7300 prennent en charge des écrans WFHD+ incroyablement détaillés avec des couleurs vraies de 10 bits, ainsi que la prise en charge des normes HDR mondiales, améliorant ainsi le streaming et la lecture multimédia. De plus, la prise en charge dédiée des téléphones à clapet à double affichage sur le Dimensity 7300X permet aux OEM de répondre plus facilement à la demande croissante du marché pour des facteurs de forme innovants.
Les autres caractéristiques clés du Dimensity 7300 et du Dimensity 7300X incluent :
La technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ intègre une suite complète d’améliorations d’économie d’énergie R16, ainsi que les propres optimisations de MediaTek qui offrent une efficacité énergétique supérieure de 13 à 30 % par rapport aux alternatives concurrentes dans les scénarios de connectivité 5G courants inférieurs à 6 GHz.
- Prise en charge d’une liaison descendante 5G jusqu’à 3,27 Gb/s via l’agrégation de porteuses 3CC, offrant des vitesses de liaison descendante plus rapides dans les environnements urbains et suburbains.
- Prise en charge du Wi-Fi 6E tri-bande pour une connectivité sans fil multi-gigabit rapide et fiable.
- Prise en charge de la double carte SIM 5G avec double VoNR pour offrir aux utilisateurs plus de choix.
Pour en savoir plus sur le portefeuille Dimensity de MediaTek, veuillez visiter : https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
À propos de MediaTek inc.
MediaTek Incorporated (TWSE : 2454) est une société mondiale de semi-conducteurs sans usine qui permet de connecter près de 2 milliards d’appareils par an. Nous sommes un leader du marché dans le développement de systèmes sur puce (SoC) innovants pour les produits mobiles, de divertissement à domicile, de connectivité et d’IoT. Notre engagement envers l’innovation nous a positionné comme une force motrice du marché dans plusieurs domaines technologiques clés, notamment les technologies mobiles à haute efficacité énergétique, les solutions automobiles et une large gamme de produits multimédia avancés tels que les smartphones, les tablettes, les télévisions numériques, la 5G et les appareils à assistant vocal. (VAD) et les appareils portables. MediaTek permet et incite les gens à élargir leurs horizons et à atteindre leurs objectifs grâce à une technologie intelligente, plus facilement et plus efficacement que jamais. Nous travaillons avec les marques que vous aimez pour rendre la technologie de pointe accessible à tous, et c’est elle qui guide tout ce que nous faisons. Visite www.mediatek.com pour plus d’informations.
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SOURCE MediaTek Inc.
2024-05-30 04:00:00
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