SK Hynix sud-coréen lancé production de masse de puces NAND à 238 couches utilisées dans les SSD, les cartes mémoire et autres périphériques de stockage flash. De cette façon, l’entreprise a rattrapé et un peu d’avance sur la concurrence, qui propose depuis plusieurs mois des puces à plusieurs couches.
WD et Kioxia ont une NAND à 218 couches depuis mars, Micron produit des puces à 232 couches depuis l’année dernière et Samsung, le détenteur du record jusqu’à présent, utilise 236 couches. SK Hynix avait déjà un prototype de 238 couches en août dernier,…
… mais il a produit en série des puces à 176 couches. Les nouveaux promettent une efficacité de production supérieure de 34%, et donc un prix inférieur, car une capacité plus élevée peut tenir dans une caisse de même taille. Dans le même temps, l’interface de données a été réduite de moitié à 2,4 Gb/s, et la lecture et l’écriture dans les cellules mémoire devraient également être 20 % plus rapides.
Nous devrions voir les nouvelles puces dans les appareils finaux au second semestre de cette année. SK Hynix cible les smartphones rapides, les SSD de bureau modernes pour l’interface PCIe 5.0 et les SSD de serveur haute capacité.
SK Hynix est après l’acquisition de l’activité NAND d’Intel le troisième plus grand producteur de mémoires flash à la traîne derrière Kioxia et loin derrière Samsung. En plus de fournir des puces à d’autres (Apple, Microsoft, Kingston…), il fabrique également son propre SSD sous la même marque. Il y a deux ans, il a renouvelé la marque Solidigm, sous laquelle, par exemple, il produit le top stockage P44 Pro.
2023-06-08 14:45:13
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