MédiaTek a présenté aujourd’hui deux nouveaux SoC, le Dimensité 7300 et Dimensions 7300X. Successeurs des Dimensity 7050, ils sont construits sur un Processus 4 nm. MediaTek affirme que les puces sont prioritaires efficacité énergétique et performances pour permettre un multitâche fluide, une photographie de qualité supérieure, des jeux accélérés et une informatique basée sur l’IA. Le Dimensity 7300X cible spécifiquement les appareils pliables de type flip, grâce à sa prise en charge de deux écrans.
Les deux chipsets disposent d’une configuration CPU octa-core comprenant 4 cœurs Cortex-A78 pointé à jusqu’à 2,5 GHz et 4 cœurs Arm Cortex-A55. Ils offrent une consommation d’énergie jusqu’à 25 % inférieure dans les cœurs A78 par rapport à leur prédécesseur 6 nm. Combiné avec les dernières GPU Arm Mali-G615 et les optimisations MediaTek HyperEngine, ces processeurs améliorent les expériences de jeu, offrant des FPS 20 % plus rapides et une efficacité énergétique améliorée de 20 % par rapport à leurs concurrents, selon le fabricant. De plus, l’optimisation intelligente des ressources, les connexions de jeu 5G et Wi-Fi optimisées et la prise en charge de la technologie Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio améliorent encore les capacités de jeu.
“Les puces MediaTek Dimensity 7300 seront importantes pour intégrer les dernières améliorations de l’IA et les fonctionnalités de connectivité afin que les consommateurs puissent diffuser et jouer en toute transparence.», a déclaré le Dr Yenchi Lee, directeur général adjoint de l’activité communications sans fil de MediaTek. “De plus, le Dimensity 7300X permet aux OEM de développer de nouveaux facteurs de forme innovants grâce à sa prise en charge du double affichage.»
Les chipsets Dimensity 7300 améliorent les performances photographiques avec le MediaTek Imagiq 950mettant en vedette un FAI HDR 12 bits soutenir un Appareil photo principal de 200 MP. Les moteurs matériels pour une réduction précise du bruit, la détection des visages et la vidéo HDR améliorent la qualité de l’image et de la vidéo dans diverses conditions d’éclairage. Le APU655 offre une meilleure efficacité des tâches d’IA en offrant le double des performances de son prédécesseur et s’adapter à de nouveaux types de données de précision mixte pour l’efficacité de la mémoire.
De plus, le MiraVision 955 de MediaTek intégré aux SoC Dimensity 7300 prend en charge les écrans WFHD+ détaillés avec des couleurs vraies 10 bits et les normes HDR mondiales, améliorant ainsi le streaming et la lecture multimédia. Les fonctionnalités clés incluent également la technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ pour l’efficacité énergétique, des vitesses de liaison descendante 5G rapides, la prise en charge du Wi-Fi 6E et la prise en charge de la double carte SIM 5G avec double VoNR.
- La technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ intègre une gamme complète d’améliorations d’économie d’énergie R16 ainsi que les optimisations de MediaTek, ce qui entraîne une augmentation significative de 13 à 30 % de l’efficacité énergétique par rapport aux offres concurrentes dans les paramètres de connectivité 5G typiques inférieurs à 6 GHz (selon MediaTek). .
- Des vitesses de liaison descendante 5G allant jusqu’à 3,27 Gb/s grâce à l’agrégation d’opérateurs 3CC, garantissant des téléchargements rapides, en particulier dans les zones urbaines et suburbaines.
- Prise en charge de la double carte SIM 5G et de la double VoNR
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2024-05-31 02:09:31
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