Début décembre, des sources industrielles ont indiqué que le rendement de production d’essai en 2 nm de TSMC aurait dépassé 60 %, ce qui soulève des spéculations sur qui serait parmi les premiers clients. Cependant, selon Horaires commerciauxcitant wccftech et MesPilotesApple pourrait retarder l’adoption du processus 2 nm de TSMC jusqu’en 2026 pour des raisons de coûts.
A19 et M5 s’en tiendront probablement au N3P car les coûts des plaquettes restent élevés
Selon les rapports susmentionnés, même si Apple sera probablement l’un des premiers clients de TSMC pour le 2 nm, il ne devrait pas exploiter le nœud du processeur A19, qui sera utilisé dans l’iPhone 17 en 2025. L’A19 s’en tiendra probablement au N3P. processus, tandis que la puce M5 devrait également adopter la technologie N3P, selon Commercial Times.
Et le choix est raisonnable. Selon Commercial Times, par rapport au N3E de TSMC présenté en 2024, le N3P réduit le nombre de couches EUV et évite la double configuration, échangeant une légère densité de transistors contre des taux de rendement considérablement améliorés et des coûts de production inférieurs.
Wccftech suggère que la production actuelle en phase d’essai pour le 2 nm de TSMC reste limitée, et même avec une augmentation potentielle de la production l’année prochaine, les coûts des plaquettes restent prohibitifs pour la série A19 d’Apple.
Selon le Commercial Times, des sources industrielles indiquent que chaque tranche utilisant le procédé 2 nm peut coûter jusqu’à 30 000 USD, ce qui signifie que TSMC doit atteindre une échelle de production mensuelle suffisante pour réduire efficacement les coûts.
La capacité 2 nm de TSMC serait multipliée par huit d’ici 2026
À mesure que TSMC augmente progressivement sa capacité de 2 nm, le processus serait commercialement viable pour une adoption plus large. D’ici 2026, la capacité de 2 nm de TSMC devrait passer de 10 000 plaquettes lors des essais de production à 80 000 plaquettes par mois, selon les rapports.
Entre-temps, la capacité 3 nm de TSMC sera étendue à 140 000 tranches par mois, dont 20 000 provenant de l’usine d’Arizona, indique le rapport MyDrivers.
Un autre développement positif est qu’en avril 2025, TSMC prévoit d’introduire CyberShuttle. Selon Commercial Times, ce service de partage de plaquettes permet à des clients comme Apple de partager des photomasques, réduisant ainsi encore les dépenses.
Technologies d’emballage plus avancées pour Apple
Notamment, même le nœud 2 nm n’a pas encore été adopté par Apple en 2025, TSMC est sur le point d’intégrer d’autres technologies avancées pour les puces Apple. Selon le Commercial Times, la puce M5 d’Apple, attendue pour 2025, sera dotée d’un boîtier SoIC avancé, qui est une technologie pionnière d’empilement de chipsets 3D haute densité.
De plus, les processeurs A20 et A20 Pro, prévus pour 2026, devraient adopter un boîtier WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), qui améliore les performances tout en réduisant la taille, selon le Commercial Times.
Il convient de noter que les commandes initiales de 2 nm de TSMC sont déjà entièrement réservées, selon MyDrivers. Les rapports suggèrent qu’outre Apple, des clients du calcul haute performance (HPC), du mobile et de l’IA se sont également joints à nous, notamment AMD, NVIDIA, MediaTek et Qualcomm.
(Crédit photo : Apple)
Veuillez noter que cet article cite des informations depuis Horaires commerciaux, MesPilotes et Wccftech.
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