2024-06-20 00:40:53
Première publication du 19/06 à 23h43
Heure mise à jour 6-20 05:40
Saisissez l’opportunité commerciale de la « puissance de calcul monopolistique » ! Huida a dépensé 42 milliards pour acheter des puces d’IA de Micron et SK Hynix (AFP)
Gao Jiajing/Rédacteur en chef
[Financial Channel/Comprehensive Report]Afin d’assurer l’expédition des GH200 et H200 cette année, NVIDIA a offert 1,3 milliard de dollars américains (environ 42 milliards de dollars NT), selon le célèbre site Web de matériel Tomshardware citant des personnes proches du dossier. une certaine capacité de production de mémoire HBM3e a été réservée auprès de Micron et SK Hynix.
Le rapport souligne que, puisqu’il n’existe aucun calcul raisonnable pour cet ensemble de données, la crédibilité du budget de 1,3 milliard de dollars n’a pas encore été confirmée. Cependant, sur la base du calcul des données d’emballage, la capacité de production globale de GPU prévue par Huida en 2024 est. près de 4,5 millions d’unités. Selon la logique de chaque GPU. Calculé selon un rapport de 1:6 entre puces et particules de stockage, Huida a besoin d’environ 27 millions de HBM tout au long de l’année. Sur la base d’une estimation de coût de 250 $ US par unité, cela signifie. que l’on peut prévoir que l’achat annuel de puces HBM par Huida s’élèvera à 6,8 milliards de dollars américains (environ 219,7 milliards de dollars NT), dépassant de loin le budget de 1,3 milliard de dollars américains précédemment divulgué par les médias.
Même si les chiffres réels doivent encore être confirmés, il est certain que ce budget ne permettra pas de racheter la capacité mondiale de production de HBM en 2024. Et sa valeur est qu’il peut aider Huida à saisir l’opportunité de « monopoliser la puissance de calcul » au premier semestre 2024. Après tout, celui dont le produit sera commercialisé en premier sera en mesure de s’emparer du marché en premier.
Le rapport souligne qu’en 2024, la capacité de fabrication totale de SK Hynix, Micron et Samsung sera étendue à 750 000 tranches. Selon les données actuelles de l’industrie, le taux de rendement du HBM3e est d’environ 90 % et chaque tranche peut couper environ 750 unités. sera produite, ce qui signifie que la capacité de production mondiale totale de HBM en 2024 sera d’environ 56 millions d’unités (12 couches + 8 couches). Cependant, la capacité de production à grande échelle sera concentrée dans la seconde moitié de l’année, et la proportion. au premier semestre, elle sera légèrement inférieure.
Si elle est calculée sur la base de la capacité de production d’emballages CoWoS en 2024, en termes de capacité de production d’emballages verticaux GPU-HBM, au quatrième trimestre 2024, la capacité mondiale totale de production d’emballages CoWoS est estimée à environ 300 000 plaquettes, dont environ 270 000 plaquettes. de TSMC et environ 270 000 tranches d’Amkor (Aike). Environ 40 000 pièces Étant donné que les nœuds de processus de ces retraits de tranches sont concentrés à 5 nm et 3 nm, le rendement actuel est d’environ 38 %. couper 30 puces GPU, soit en 2024. Tout au long de l’année, la capacité de production mondiale de produits GPU encapsulés CoWoS était d’environ 9 millions d’unités.
Selon le calcul standard d’une seule puce logique GPU avec 6 puces mémoire HBM (AMD MI300 avec 8 HBM), la demande mondiale de mémoire HBM pour GPU en 2024 sera supérieure à 54 millions (principalement 12 couches).
À l’heure actuelle, le prix unitaire du pipeline de particules HBM à 12 couches est d’environ 250 dollars américains (environ 8 075 dollars NT) par particule. Si le budget annoncé de 1,3 milliard de dollars américains est vrai, Huida ne peut commander que 5,2 millions d’unités, ce qui représente seulement 1 %. de la capacité de production annuelle totale de HBM /10.
En fait, selon le calcul des données d’emballage, Huida a réservé une capacité de production CoWoS de plus de 140 000 plaquettes en 2024, dont TSMC en tant que « fournisseur principal » se verra attribuer 120 000 plaquettes, et Amkor en tant que « sous-fournisseur » se verront attribuer 2 à 30 000 pièces, ce qui correspond à la capacité globale de production de GPU de près de 4,5 millions d’unités.
Calculé sur la base d’un rapport de 1:6 pour chaque puce logique GPU et particule de stockage, Huida a besoin d’environ 27 millions de HBM tout au long de l’année. Sur la base du calcul du coût de 250 $ US par unité, cela signifie que les coûts annuels d’achat de puces HBM de Huida peuvent être élevés. prévu à 6,8 milliards de dollars américains (environ 219,7 milliards de dollars NT), dépassant de loin le budget de 1,3 milliard de dollars précédemment divulgué par les médias.
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