Crédits : Divulgation/MediaTek
MediaTek a annoncé aujourd’hui les puces Dimensity 7300 et Dimensity 7300X, conçues pour offrir une efficacité énergétique élevée dans les appareils mobiles à technologie avancée. Fabriqués à l’aide de la technologie 4 nm, ces chipsets promettent d’améliorer le multitâche, la photographie, les jeux et l’informatique grâce à l’intelligence artificielle.
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Les deux nouveaux chipsets disposent d’un processeur octa-core avec 4 cœurs Arm Cortex-A78 fonctionnant jusqu’à 2,5 GHz et 4 cœurs Arm Cortex-A55. Par rapport au Dimensity 7050, le processus 4 nm réduit la consommation d’énergie des cœurs A78 jusqu’à 25 %.
Le processeur fonctionne en conjonction avec le GPU Arm Mali-G615 et une série d’optimisations MediaTek HyperEngine, qui accélèrent l’expérience de jeu. Par rapport aux alternatives concurrentes, la série Dimensity 7300 offre 20 % de FPS en plus et 20 % d’efficacité énergétique en plus.
Photo : Divulgation/MediaTek
Le fabricant a déclaré que les nouvelles puces présentent une fonctionnalité particulière pour les appareils actuels. En effet, le Dimensity 7300X a été développé spécialement pour les appareils pliables de style rabattable, offrant la prise en charge de deux écrans.
Selon le Dr Yenchi Lee, directeur général adjoint de la division des communications sans fil de MediaTek, « les puces Dimensity 7300 intégreront les dernières améliorations en matière d’IA et de connectivité, permettant aux consommateurs de jouer et de diffuser en continu de manière transparente ».
Caractéristiques techniques des nouvelles puces
Les chipsets Dimensity 7300 incluent le MediaTek Imagiq 950, un FAI HDR 12 bits prenant en charge les caméras principales jusqu’à 200 MP. Équipé de nouveaux moteurs matériels pour la réduction du bruit, la détection faciale et la vidéo HDR, le Dimensity 7300 vous permet de capturer des images et des vidéos de haute qualité sous n’importe quel éclairage.
Les performances de mise au point Live Photo sont jusqu’à 1,3 fois plus rapides et la remasterisation des photos est jusqu’à 1,5 fois plus rapide par rapport au Dimensity 7050. Les utilisateurs peuvent enregistrer des vidéos 4K HDR avec une plage dynamique 50 % supérieure à celle des solutions concurrentes.
L’APU 655 de MediaTek augmente considérablement l’efficacité des tâches d’IA, offrant deux fois les performances du Dimensity 7050. Les puces Dimensity 7300 prennent également en charge de nouveaux types de données de précision mixte, optimisant la bande passante mémoire et réduisant les besoins en mémoire pour les modèles d’IA plus grands.
Photo : Divulgation/MediaTek
Avec MediaTek MiraVision 955 intégré, les SoC Dimensity 7300 prennent en charge les écrans WFHD+ détaillés avec de vraies couleurs 10 bits et les normes HDR mondiales, améliorant ainsi le streaming et la lecture multimédia. Le Dimensity 7300X, avec une prise en charge dédiée des téléphones à clapet à double écran, permet aux fabricants de développer plus facilement de nouveaux formats d’appareils.
Les puces Dimensity 7300 et 7300X incluent la technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+, avec une série d’améliorations d’économie d’énergie R16 et les propres optimisations de MediaTek, offrant entre 13 % et 30 % d’efficacité énergétique en plus dans les scénarios courants de connectivité 5G inférieurs à 6 GHz.
Ils prennent en charge jusqu’à 3,27 Gb/s de liaison descendante 5G via l’agrégation d’opérateurs 3CC, améliorant ainsi les vitesses de téléchargement dans les environnements urbains et suburbains. La série Dimensity 7300 prend également en charge le Wi-Fi 6E tri-bande, garantissant une connectivité sans fil rapide et fiable, ainsi que la prise en charge de la double SIM 5G avec double VoNR, offrant aux utilisateurs plus d’options.
Source: MédiaTek
2024-05-30 15:19:00
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