Qualcomm (QCOM) a annoncé de nouveaux partenariats importants en matière de puces avec Li Auto (LI) et Mercedes-Benz (MBG.DE, MBGAF) lors de son événement Snapdragon Summit. Le géant des semi-conducteurs fournira ses puces automobiles avancées Snapdragon aux deux constructeurs automobiles, qui prévoient de les intégrer dans leurs futures gammes de véhicules.
“Ce qui se passe aujourd’hui dans le secteur automobile, c’est d’être capable de construire des véhicules défiant les logiciels et capables de prendre en charge l’IA du futur”, déclare Duggal. S’il est difficile d’évaluer ce dont ces applications auront besoin pour fonctionner avec succès, “cette plate-forme que nous avons créée nous permet de nous préparer essentiellement pour le reste de la décennie”.
Duggal explique qu’à mesure que l’industrie automobile continue d’évoluer, Qualcomm s’est stratégiquement concentré sur la création de partenariats pour garantir la fourniture des « meilleures technologies » dans tous les secteurs, tout en développant des plates-formes capables d’évoluer continuellement.
“Cela se résume en fait à la manière dont la voiture, en tant que plate-forme, devient une extension de votre vie numérique. D’autant plus que la voiture est probablement l’une des plates-formes les plus complexes. Vous devez être attentif. Vous n’êtes pas censé regarder votre téléphone. ” Vous devez pouvoir communiquer avec le véhicule par votre voix, par vos gestes. Tout cela nécessite une énorme quantité de technologie “, explique-t-il, ajoutant : ” C’est l’objet de ce partenariat. “
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Ce message a été écrit par Ange Smith
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