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Réunion d’information juridique de TSMC avec Wei Zhejia : les dépenses d’investissement atteignent un niveau record et une forte croissance en 2025 |

by Nouvelles

16/01/2025 19:34(Mis à jour le 16/01 21:39)

L’image montre le logo TSMC. (Photo d’archives de l’AIIC)

(Zhang Jianzhong, journaliste de la Central News Agency, Taipei, 16e) Le très attendu briefing d’entreprise de TSMC a eu lieu sur scène. Le président et président Wei Zhejia a publié un message positif. Il a déclaré que la demande en matière d’IA était forte et que les revenus des accélérateurs d’IA augmenteraient. que doubler en 2024. Elles devraient doubler à nouveau en 2018 ; pour soutenir la croissance de la clientèle, les dépenses en capital de TSMC atteindront un nouveau sommet, atteignant 38 à 42 milliards de dollars.

Wei Zhejia prédit que les performances opérationnelles de TSMC cette année continueront d’être meilleures que celles de l’industrie des semi-conducteurs et que les revenus en dollars américains augmenteront de 24 à 26 %. De 2024 à 2029, le taux de croissance annuel composé des revenus en dollars américains de TSMC sera proche de 20 %, y compris le calcul haute performance (HPC), les smartphones, l’Internet des objets et les plateformes automobiles.

La croissance de TSMC en 2025 devrait être meilleure que celle de l’industrie des semi-conducteurs

Les performances opérationnelles de TSMC au quatrième trimestre 2024 ont été globalement conformes aux attentes, avec des revenus et des bénéfices atteignant un sommet pour un seul trimestre, et un bénéfice net par action pour le seul trimestre s’élevant à 14,45 yuans. Le chiffre d’affaires et les bénéfices totaux en 2024 atteindront également de nouveaux sommets, avec un bénéfice net par action de 45,25 yuans.

Affecté par l’effet hors saison des smartphones, les revenus de TSMC au premier trimestre 2025 chuteront par rapport à leur point haut, avec des revenus trimestriels en baisse d’environ 5,5 %. Cependant, Wei Zhejia reste optimiste quant aux performances opérationnelles pour l’ensemble de l’année. mieux que le niveau de l’industrie des semi-conducteurs, et les revenus en dollars américains peuvent augmenter de 24 à 26 %.

Le taux de croissance annuel composé de l’accélérateur d’IA sera de 45 % au cours des cinq années à compter de 2024.

Wei Zhejia a déclaré que la demande liée à l’IA est forte. Les revenus des accélérateurs d’IA doubleront en 2024, représentant près de 15 % des revenus. On s’attend à ce que les revenus des accélérateurs d’IA doublent à nouveau en 2025. Le taux de croissance annuel composé des revenus des accélérateurs d’IA de 2024 à 2029 sera proche de 45 %, ce qui constitue le principal moteur de la croissance de TSMC.

TSMC investira 29,8 milliards de dollars en 2024 pour soutenir la croissance de sa clientèle. Afin de continuer à soutenir la croissance de sa clientèle, les dépenses d’investissement de TSMC en 2025 atteindront en outre 38 à 42 milliards de dollars. Parmi eux, 70 % seront utilisés pour la technologie des processus avancés, 10 à 20 % pour la technologie des processus spéciaux et 10 à 20 % pour l’emballage, les tests et les photomasques avancés.

Le marché a récemment rapporté que TSMCCoWoS

Encyclopédie CoWoS

CoWoS est une technologie avancée de packaging pour semi-conducteurs qui peut être divisée en CoW et WoS. CoW (Chip-on-Wafer) fait référence à « empilement de puces » et WoS (Wafer-on-Substrate) empile des puces sur un substrat pour augmenter la vitesse de transmission des données entre les puces.

Grâce aux progrès de la technologie d’emballage avancée, les fabricants de puces devraient continuer à améliorer les performances des puces et à contourner le problème des goulots d’étranglement physiques que le processus 3 nm rencontre progressivement.

Voir plus

fermeture

Après que les commandes ont été annulées par les clients, le représentant légal a posé des questions aujourd’hui sur les annulations de commandes, Wei Zhejia a déclaré qu’il s’agissait d’une rumeur et que TSMC continue de travailler dur pour répondre aux besoins des clients.

L’usine d’Arizona démarrera la production de masse au quatrième trimestre 2024 plus tôt que prévu

En réponse à la récente annonce du gouvernement américain, l’exportation de puces d’intelligence artificielle sera soumise à trois niveaux de contrôle, et l’exportation de « pondérations fermées de modèles d’IA » vers la Chine et d’autres pays classés au niveau trois sera restreinte. Wei Zhejia a déclaré qu’après avoir communiqué avec le gouvernement américain, il avait appris que les États-Unis étaient les plus préoccupés par l’IA, car TSMC n’a pas beaucoup de clients IA en Chine et les produits automobiles et de consommation sont plus susceptibles d’obtenir des licences. sur les opérations de TSMC devrait être assez limitée.

En ce qui concerne la configuration globale de TSMC, Wei Zhejia a souligné que TSMC avait achevé plus tôt que prévu le calendrier de production de sa première usine de fabrication de plaquettes en Arizona, aux États-Unis, et était entré dans la production de masse en utilisant le procédé 4 nm au quatrième trimestre 2024. Le deuxième et la troisième usine de fabrication se déroulera comme prévu et adoptera des technologies de processus plus avancées, telles que la technologie de processus 3 nm, 2 nm et A16, en fonction des besoins des clients.

Wei Zhejia a déclaré que le système de chaîne d’approvisionnement en Arizona aux États-Unis est incomplet et qu’il permettra d’améliorer les coûts grâce à l’approvisionnement local et de réduire l’écart de coûts avec les usines de Taiwan. Cela nécessite l’aide du gouvernement américain en termes de terrains et d’autres aspects.

TSMC continue d’étendre sa production à Taiwan

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Wei Zhejia a souligné que la première usine de fabrication de plaquettes à technologie de processus spécial de TSMC à Kumamoto, au Japon, a commencé la production de masse à la fin de 2024 et que la construction de la deuxième usine commencera en 2025. Le projet de fabrication de plaquettes à Dresde, en Allemagne, progresse sans problème ; TSMC continue également d’étendre sa capacité de production de processus avancés et d’emballages à Taiwan.

Il est rapporté sur le marché que les États-Unis exigeront probablement à l’avenir que TSMC produise en masse des processus avancés inférieurs à 2 nanomètres aux États-Unis, et même qu’ils créent un centre de R&D aux États-Unis. Les personnes morales sont concernées. pourquoi TSMC ne se rend pas immédiatement aux États-Unis pour ses processus les plus avancés. Wei Zhejia a déclaré que la production de masse des procédés les plus avancés doit suivre de près la recherche et le développement, et que la production de masse se fera certainement d’abord à Taiwan. TSMC sera en communication étroite avec le gouvernement américain actuel et futur, et il n’est pas pratique d’en révéler trop sur le reste. (Editeur : Zhang Junmao) 1140116

Wei Zhejia

Le chiffre d’affaires de TSMC au premier trimestre devrait chuter de 5,5 %, avec une croissance de 26 % pour l’ensemble de l’année.Les volontaires de TSMC ont servi 66 fois en un mois, Wei Zhejia et Zhang Shufen ont remercié et envoyé de l’amour.

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