TSMC peut vouloir construire avec Bosch, NXP et Infineon

Berlin, Munich, Tokyo Les projets du groupe taïwanais TSMC pour une usine en Allemagne se concrétisent. Selon les informations des cercles gouvernementaux du Handelsblatt, le fabricant de puces prévoit une joint-venture avec Bosch et les sociétés de microélectronique NXP et Infineon sur le site de Dresde.

TSMC négocie actuellement avec des politiciens pour obtenir le soutien du gouvernement. TSMC pourrait apparemment investir une dizaine de milliards d’euros dans la nouvelle usine de Saxe. L’agence de presse Bloomberg a d’abord rendu compte des plans. Une décision finale pour l’emplacement n’a pas encore été prise, selon les cercles gouvernementaux.

Les politiciens ont bon espoir que TSMC s’y installera. L’entreprise est l’un des plus grands producteurs de puces au monde et le plus important fournisseur du groupe électronique américain Apple, mais jusqu’à présent sans aucune production en Europe.